智能音響HDI設計過程中常見錯誤歸納
1. 焊盤重疊
?　造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
?　多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤，板子做出表現為隔離連接錯誤。
2. 圖形層使用不規范
?　違反常規設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層， 使人造成誤解。
?　在各層上有很多設計垃圾，如斷線，無用的邊框，標注等。
3. 字符不合理
?　字符覆蓋SMD焊片，給智能音響HDI通斷檢測及元件焊接帶來不便;
?　字符太小，造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。
4. 單面焊盤設置孔徑

?　單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應設計為零，否則在產生鉆孔數據時，此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明;
?　如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

5. 用填充塊畫焊盤
雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數據，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
6. 電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。
7. 大面積網格間距太小

網格線間距<0.3mm，智能音響HDI制造過程中，圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。
8. 圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。
9. 外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框，并且不重合，造成智能音響HDI廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。
10. 圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

11. 異型孔短

異型孔的長/寬應>2:1，寬度>1.0mm，否則數控鉆床無法加工。
12. 未設計銑外形定位孔如有可能在智能音響HDI板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。
13. 孔徑標注不清
?　孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。
?　對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。
?　是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。