HDI之5G和WiFi可以做到長期共存嗎
5G讓WiFi消亡”論在網上又引發了激烈討論。號稱某資深市場總監通過4點論證了5G讓WiFi消亡的理由。HDI小編發現,粗看之下5G優勢非常明顯,但通過市場和實際應用情況發現該專家不知是真不懂家庭小基站是空談。

專家拋出5G滅WiFi論
該專家在網上指出了WiFi目前的幾個問題:
第一, WiFi速率比5G慢,消費者感覺WiFi越來越慢;
第二, WiFi抗干擾能力差,家庭WiFi和周圍鄰居WiFi相互干擾;
第三, 智能家居連WiFi用的是家庭內部局域網地址,不便于管理;
第四, WiFi不僅慢還占用手機天線空間。
四理由無一成立
看似這四點,都很正確,但放到市場和實際應用中就會這四個問題根本不成立。
首先,5G網絡的覆蓋還不普遍,即便實現500Mbps的速率也需要在特定環境下才能出現;而光纖寬帶普及人口已高達4億,幾乎固網寬帶用戶已經全部用上光纖網絡。電路板廠了解到,現在光纖寬帶200M起步,最快能達到1000Mbps。只要家庭用戶適配了最新的WiFi6路由器,那么千兆寬帶將會輕松實現,能達到5G的理論速率。
第二,現在無線路由器大多都配備了“信道自動優化”功能,能夠自動尋找環境中暢通的無線信道使用。而且5GHz頻段提供了更多的無線信道,尚不存在無線信道擁擠的可能。
第三,越來越多的無線路由器通過軟件升級,已經支持了IPv6技術。IPv6海量的地址,能夠讓智能家居設備快速連接互聯網,比IPv4時代更快。
第四,WiFi作為固網寬帶的延伸是不限流量的,而5G套餐價格非常昂貴,最低128元的套餐僅有30G流量,精打細算尚且不足,不能更暢快的上網,所以根本離不開WiFi,何談取消手機中的WiFi模塊?
家庭小基站是空談
為什么該專家要大放厥詞?PCB廠獲悉,其理論基礎是運營商為千家萬戶部署5G家庭小基站,讓5G家庭小基站像現在家中的無線路由器一樣普遍。其表示5G采用了256 QAM編碼,速率比WiFi高,這豈不是啪啪打臉?WiFi6支持的是1025 QAM編碼,理論速率可達9.6Gbps,遠超5G才是。
5G CPE設備也得帶WiFi
延遲與服務器位置有關,另外,這個專家認為5G家庭小基站能夠讓王者榮耀、吃雞等競技游戲擁有更低延時。這就更離譜了,打游戲的延遲與游戲服務器的位置有關。目前,游戲運營商尚未將服務器部署至邊緣數據中心,所以現在用5G打游戲和用4G打游戲的延遲是一樣的。只有服務器部署到了邊緣數據中心,5G才能依靠其訪問速度更快實現延遲的降低。
CPE能干小基站的活
可見其5G家庭小基站讓WiFi滅亡論完全不成立。更何況現在5G的宏基站覆蓋都是問題,建設成本、運營耗電都讓運營商頗為頭疼。還沒有部署室內的微基站,大規模的室內微基站又是巨額建設費用。給你搞家庭小基站?一來是運營商根本騰不出手,二來是5G CPE設備就能把這事兒給干了,但它也都用WiFi給用戶手中的終端進行數據傳輸。
結束語
5G和WiFi長期共存已經是一個不爭的趨勢,開個玩笑專家有可能是家庭小基站商家的臥底。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】