PCB廠之手機市場出貨量三年連跌 2020年5G手機發(fā)展艱難
1月9日,工信部下屬的中國信息通信研究院發(fā)布了國內市場2019年全年手機出貨量數(shù)據(jù):總體出貨量為3.89億部,同比下降6.2%。這是自2017年以來的連續(xù)第三年下降,手機廠商們的日子依舊不好過。

不過,5G手機在2019年實現(xiàn)了“從0到1”的跨越,全年出貨量超過1300萬,尤其是2019年的最后兩個月,出貨量都在500萬部以上。PCB廠發(fā)現(xiàn),值得一提的是,2019年12月,國內新上市機型35款,其中4G手機17款,5G手機達到11款。
正在迅速飛入尋常百姓家的5G手機,會成為手機廠商們期待已久的救星嗎?
回暖
廠商甩賣4G手機轉戰(zhàn)5G,上月11款5G手機上市
6.2%的同比下降,說明國內手機市場總體仍處于持續(xù)萎縮區(qū)間。中國信通院的研究報告顯示,自從2016年國內手機出貨量達到6.6億部的歷史頂峰后,該數(shù)據(jù)便一路下行。2017年的同比下降幅度便達到兩位數(shù)的12.3%,2018年的同比下降幅度更是達到15.6%,相比之下,2019年的同比降幅顯著收窄,整體表現(xiàn)出回暖的趨勢。
在過去三年整體萎縮的市場環(huán)境下,不少廠商都經(jīng)歷了銷量下滑、份額減少的“至暗時刻”,有些品牌從主流變?yōu)檫吘墸袕S商直接退出了市場。2017年還有超過2000萬銷量的魅族,到了2018年就只剩下不到1000萬的銷量,直接“腰斬”。“后note 7”時代的三星,幾乎完全丟失了中國市場。曾經(jīng)“特立獨行”的錘子,在被無數(shù)人看衰了好幾年之后,也終于在2019年正式破產(chǎn)。蘋果基本盤之外的中國手機市場,已經(jīng)變成了“華米OV”四家國產(chǎn)廠商的逐鹿之地。根據(jù)市場研究公司Canalys的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2019年第三季度,華為、小米、OPPO、vivo和蘋果五家手機廠商在中國的市場份額達92%,較2018年同期提升3.3%。市場集中度進一步提高。
在5G大規(guī)模鋪開前夕的2019年,4G手機的市場主線當屬“去庫存”。 招商證券電子行業(yè)分析師方競向新京報記者表示,2019年小米、OPPO、vivo等廠商都在有意識地為4G手機去庫存,不管是向供應鏈要貨,還是向渠道商持續(xù)鋪貨,“這樣的話進入5G時代可以輕裝上陣。”在2019年第三季度的財報電話會議上,小米創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官雷軍就表示,現(xiàn)在處于4G向5G切換期,手機市場大環(huán)境承壓,小米選擇了穩(wěn)健增長,提高自己的盈利能力和現(xiàn)金儲備,把不良的庫存都消化掉了。
進入年末,各大廠商都在加速推出5G手機。中國信通院披露的數(shù)據(jù)顯示,2019年12月,國內新上市機型35款,其中4G手機17款,5G手機11款,差距只有6款。11月份,新上市的4G手機為31款,5G手機僅有4款,差值高達27。而2019年十月份,新上市5G手機還僅有2款。可見,中國消費者在5G手機上的選項數(shù)量正在呈井噴之勢。
據(jù)新京報記者不完全統(tǒng)計,中興、小米均提出2020年將推出至少10款5G手機,vivo至少推出5款5G機型,也有產(chǎn)業(yè)鏈消息指出蘋果2020年發(fā)布的5款新品中也將有4款為5G機型。榮耀總裁趙明在接受包括新京報記者在內的媒體采訪時亦透露,除了Play系列可能考慮某些檔位上保留4G機型外,2020年其他系列榮耀全都是5G產(chǎn)品。
迭代
歲末兩月出貨量超千萬,5G手機進入高速增長周期
中國信通院的數(shù)據(jù)顯示,2019年國內5G手機出貨量為1376.9萬部。從占比上看,5G手機只占國內全部市場的3.5%,這個比例雖然不高,但是已經(jīng)比此前多家機構預計的表現(xiàn)更好。更給廠家們注入一劑強心針的是,5G手機在2019年最后兩個月的出貨量均超過500萬部,每個月的出貨量都比當年前10個月的總和還多。
這中間的分水嶺,自然是2019年11月初三大運營商5G網(wǎng)絡的正式商用。電路板小編認為,這標志著在全國數(shù)十個城市已經(jīng)有了較為完善的5G網(wǎng)絡覆蓋。而最低128元每月的5G套餐費用看起來不是很便宜,但有通信行業(yè)專家告訴新京報記者,5G網(wǎng)絡早期面向的一般都是中高端客戶,一百多乃至數(shù)百元的套餐資費對于他們來說并不算高,從流量單價上看甚至還相對低些。也有專家表示,隨著網(wǎng)絡的快速鋪開,5G套餐資費的價格也將快速下降。
2019年12月26日,中國信息通信研究院副院長王志勤曾公開表示,預計在2019年底,5G套餐的簽約用戶數(shù)量會超過300萬,基站數(shù)量也會完成十三萬的發(fā)展目標。2020年,中國移動計劃在國內所有地級市開通5G服務。而聯(lián)通與電信的5G共建共享,也會大大加速其網(wǎng)絡覆蓋進度。
基礎設施和產(chǎn)業(yè)鏈的快速成熟,讓5G手機迅速進入高速增長周期。從環(huán)比漲幅上看,2019年12月,5G手機的出貨量為541.4萬部,相對于11月份的507.4萬部,環(huán)比上漲6.7%。考慮到搭載高通近期發(fā)布的驍龍865和765/765G移動平臺的多款5G手機要在接下來的幾個月里陸續(xù)上市,5G手機的月度出貨量或將在各家廠商的“機海戰(zhàn)術”中繼續(xù)保持較高的環(huán)比增速。
伴隨著銷量增長的,是5G手機價格的快速俯沖。HDI小編獲悉,2019年12月10日,小米旗下Redmi品牌正式發(fā)布Redmi K30系列手機,該款手機不僅支持NSA和SA兩種5G組網(wǎng)模式,而且起售價僅1999元,是目前市場上唯一一款價格低于2000元的5G手機。而新年第一場發(fā)布會上,OPPO旗下的realme品牌推出的X 50,起售價格也僅有2499元。更便宜的5G手機,也將在2020年推動5G的普及。
不難想見,廠商們對5G手機在2020年的表現(xiàn)都寄予了厚望。1月2日,2020年的第一個工作日,雷軍在其發(fā)布新年全員信中表示,2019年年初提出5年“AIoT”100億元的戰(zhàn)略,要加碼升級為5年投入“5G+AIoT”500億元。“2020年是小米5G業(yè)務的沖鋒年。”雷軍在信中寫道。無論5G能否讓手機行業(yè)重回增長,2020年對于各大廠商來說,都不會是容易的一年。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?






共-條評論【我要評論】