電路板廠科技分享:手機將在五年后消失,未來將難以置信!
如果有人跟你說,手機5年后就消失了,你信不信?下面電路板廠小編將和大家分享一位資深網絡分析師的學者的看法:
十多年的創(chuàng)業(yè)投資經歷告訴我,當一個大潮來臨時,人們往往會低估科技進化背后的革命性和顛覆力。
1999年我剛回國,當時去北大、清華等高校做演講,問臺下有多少人用過互聯(lián)網,幾乎沒幾個人舉手。
我當時就說,5-10年,互聯(lián)網就將徹底攻陷你們的生活和工作方式,你們的衣食住行玩,你們的方方面面都無法脫離互聯(lián)網。
當時很多人都表示懷疑,認為這是天方夜譚。
但十幾年過去,如今再看,很多人可以忍受一天沒有食物吃、一天沒有水喝,但卻不能忍受一天沒有互聯(lián)網的日子。
這就是科技帶來的顛覆性,而且這種顛覆性是不斷縱深推進的:當初是PC互聯(lián)網時代顛覆了傳統(tǒng)線下,如今則是移動互聯(lián)網時代顛覆PC互聯(lián)網時代。未來,移動互聯(lián)網時代也將被顛覆,而且顛覆其實已經開始。
雷軍此前有個觀點認為,手機是未來連接一切的中心。我很尊敬雷老大,但并不認同他這個說法。我認為,手機這個設備在5年內就將消失。
我可以做個更大膽的預測:iPhone 8s將是最后一代iPhone,到那時候,蘋果手機業(yè)務將徹底退出歷史舞臺,蘋果不會再造手機了。為什么?因為我們馬上就要進入 “智能一切”的時代。
5-10年內,進入“智能一切”新時代?
在智能一切的時代里,你的手表、你的項鏈、你的戒指、你的眼鏡、你的汽車、你的桌子、你的房子……你的所有終端設備都是智能化的。
當通訊、收發(fā)信息、各類應用和功能成為所有智能裝備的標配,請問,你為什么還需要一個裝在褲兜里的手機?
當智能一切時代來臨,我們將被各種智能設備和智能機器人所包圍。
未來沒有智能機器人的日子,你將難以適應,就像現在如果沒有互聯(lián)網、沒有手機,你將無法生活一樣。
從你睡醒睜開眼的那一刻,你已經生活在一個智能機器人充斥的環(huán)境中:你的家本身就是一個智能機器人,智能衛(wèi)浴會為你自動調整洗浴水溫,智能廚房會為你自動烹飪早餐;等你出門上班時,交通工具會是一個無人駕駛的機器人汽車;當你走進辦公室,你的智能桌子會立刻感應到,為你打開郵箱和一天的工作日程表……
科技時代,未來的一天是這樣的!
作為開啟一切智能的端口,你將根本不再需要一個笨重的手機,只需要一枚帶感應和身份認證功能的戒指:
如果你想打電話,只需走到桌子旁邊,用戒指tap下桌子,桌子自動調取你的個人通訊錄,你想call誰,桌子就可以直接打電話;
你走到冰箱前tap下冰箱,冰箱會自動告訴你哪些水果沒有了,你可以在冰箱上直接下單購買;你走到衣櫥前tap下衣櫥,衣櫥會自動告訴你哪幾款適合搭配,你甚至可以通過衣櫥直接進入淘寶頁面選購新款襯衣……
就像一枚魔戒一樣,戒指成了開啟一切的根本。
想想未來生活中的黑科技,電路板廠小編有種抑制不住的向往,五年之后的生活,你憧憬會是什么樣子呢?
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?






共-條評論【我要評論】