未來PCB廠互聯網+發展趨勢
PCB行業已發展多年,但近年后續增長乏力,不容樂觀。有新聞報道到,中國每年有10%以上的PCB廠消失,這種狀況的出現,與時代發展帶來的產業結構的變化息息相關。只有變革,PCB行業才能在激烈競爭的現實中生存下去。
眾所周知,PCB廠是高污染、高能耗、高投資、勞動密集型產業,在轉型期,企業面臨的問題很多。環保方面,由于近年來國家對環保要求的不斷提升,制定的政策越來越嚴厲,使企業的環保壓力日趨加大;成本方面,不但要同時面對高通脹環境下國際原材料價格持續上漲,還要面對新勞動法實施帶來的大幅上漲工人工資成本;再加上人民幣升值,東南亞國家低成本制造業的興起等諸多外部因素, PCB行業中的不少低端生產企業甚至到了生死存亡的關頭。

很多企業采用的各種成本控制方式,不外乎就是降工資,省原料錢,但這些節省的成本和費用十分有限,不能根本的解決問題。有的企業還可能因缺乏研發和營銷等方面投入,導致發展失衡,失去核心競爭力。雖然也有一些企業考慮到成本問題,開始向中西部轉移,以降低人力成本,但實際上,卻增加了其他的設計、研發、物流方面的成本,長期來看,并不劃算。
信息技術和軟件應用的普及,推動了各個行業的發展。“互聯網+”思維的出現更是顛覆了某些行業的產業結構,拓展了人們的視野。這一思維最先引入服務業,繼而推廣到工業生產領域。當然,這一思維也為PCB行業帶來了一縷春風。
雖然仍有不少PCB廠選擇相信傳統的PCB設計、生產、銷售、運營、管理模式,而對于互聯網,仍有不少疑慮,因而處于觀望狀態,但是也已經有個別企業先行試水,將PCB與互聯網相結合,在產品設計方面開創新型的PCB云平臺;在工程操作上,實現互聯網管理的全程自動化;在銷售和管理方面,以互聯網思維為主導。當然,其中一些企業也從中獲得了甜頭,成績斐然。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】