PCB廠之華為年度壓軸手機官宣：革命般震撼

文章來源：作者：梁波靜查看手機網址

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人氣：4701發布日期：2018-12-08 10:54【大中小】

在今年榮耀手機在技術創新上拿出震撼業界的GPU Turbo技術，不過這還不算完，根據PCB廠相關消息，榮耀將于12月10日在香港發布多項重量級新技術，按照榮耀業務部產品副總裁熊軍民的說法，這將會是榮耀手機今年的壓軸大戲。

在此前榮耀推出的手機新品當中，其將發布的“嚇人技術”GPU Turbo進行了廣泛應用，這也為手機行業的創新帶來了更多的思路。

不過GPU Turbo并不是榮耀手機今年的壓軸之作，其將會在12月10日在香港發布多項全新革命性重磅技術。

榮耀業務部產品副總裁熊軍民表示，作為榮耀技術年的壓軸之作，其帶來的震撼不亞于GPU turbo的誕生。

在今年6月6日，GPUTurbo技術在北京正式亮相。這是一種軟硬協同的圖形加速技術，能夠提高手機GPU的性能，圖形處理效率提高60%。它打通EMUI操作系統以及GPU和CPU之間的處理瓶頸，在系統底層對傳統的圖形處理框架進行了重構，實現了軟硬件協同，使得GPU圖形運算整體效率得到大幅提升。

至于即將到來的一大波新技術究竟能為手機帶來何等的提升，不妨讓我們拭目以待。

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

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此文關鍵字： PCB

: 型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP