HDI廠之華為集團有多大?
華為有多大?
很大很大,大到不用上市就是世界500強企業(yè)!

HDI小編首先從全球影響力來說
華為技術已經(jīng)站在全球的頂尖級別,領先全國可以理解,如果領先世界那就是很值得驕傲的事情。
美國政府為何一而再再而三的阻擋華為在美國的銷售,不管是手機也好還是華為的網(wǎng)絡硬件也罷,其實就是怕華為的產(chǎn)品占領美國市場,進行的不正當競爭,可見華為的實力!
從華為準備搬遷東莞,深圳政府的態(tài)度
前兩年華為準備搬遷東莞的新聞傳的沸沸揚揚,這也讓深圳政府坐不住了,尤其是龍崗當?shù)氐念I導惶恐不安,要知道華為可是地方的財神爺啊。
以前很多企業(yè)搬走了,態(tài)度是你走了我不留,華為的風聲就可以動搖深圳領導的神經(jīng)!
華為的員工和納稅
BAT員工:阿里3萬,百度5萬,騰訊大約3萬。員工總數(shù)11萬,華為全球員工總數(shù)為17萬! BAT納稅:阿里納稅109億,百度納稅22億,騰訊納稅70多億,納稅總額200億;華為自己納稅337億! BAT利潤:阿里234億,騰訊242億,百度105億,利潤總額580億;70%%被外資拿走,而華為自己利潤279億! 從2000年開始的最近十五年,華為累積營收2.3萬億,超過70%%來自海外,在外國人身上賺的錢達1.38萬億!
這組數(shù)據(jù)可以清晰的顯示華為的規(guī)模!
華為在歐洲的專利申請2017年全球第一
研發(fā)是華為的靈魂,那么保護研發(fā)必須放在第一位。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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