電路板廠資訊:LG G5能做,iPhone做不到的4件事
想必最近小伙伴們都被iPhone5SE和iPhone7的概念設(shè)計(jì)刷屏了,黑科技備受期待吧!大家都知道LG攝像頭的玩法新奇,所以,電路板廠小編今日將拿LG G5來(lái)和iPhone做下比較,小伙伴們不要太沒(méi)抵抗力喔!
1.模塊化設(shè)計(jì)能讓G5做一大堆事情,你可以隨時(shí)換上新的電池。

比如,加上Cam Plus模塊,可以讓拍照變得隨心所令人欲,變焦、錄視頻、開(kāi)關(guān)閃光燈,關(guān)鍵拍照還不用擔(dān)心用電快,因?yàn)镃am Plus模塊可額外增加1200mAh電池容量。

其次,LG還采用了前后雙攝像頭,廣角效果達(dá)到了135度,再也不怕場(chǎng)面太大手機(jī)拍不下了。

而且,前攝像頭,雙后置攝像頭,三個(gè)攝像頭可以同時(shí)拍照。

2.黑科技:永不息屏
LG這次加入了一個(gè)最為[黑科技]的賣點(diǎn)就是“永不息屏的手機(jī)”了。利用Always On Display功能,LG G5能為用戶實(shí)現(xiàn)永久不息屏的功能,而這一永久息屏的亮度會(huì)比平時(shí)使用時(shí)更低。
當(dāng)LG G5在按下電源鍵鎖屏之后,在手機(jī)默認(rèn)息屏的情況下能為用戶正常顯示時(shí)間等信息。不得不說(shuō)這是一項(xiàng)非常牛逼的黑科技,設(shè)想一下,每天你掏出手機(jī)要看時(shí)間或者消息的時(shí)候,根本不需要點(diǎn)亮屏幕。既然是黑科技,就不怕這項(xiàng)功能讓手機(jī)更加耗電。LG表示G5的Always On Display功能不會(huì)帶來(lái)手機(jī)亮屏?xí)r的巨大能耗,依然能在手機(jī)續(xù)航上有超強(qiáng)的表現(xiàn)。

3.全新的USB-C接口
LG G5使用全新的標(biāo)準(zhǔn)USB-C接口,充電更快速,連接到電腦電視,或者通過(guò)HDMI連接到顯示屏,甚至是LG自家的VR頭盔都更方便快捷。

4.可以擴(kuò)充容量的卡槽
G5有一個(gè)能插入microSD卡的卡槽,該卡槽也兼容SIM卡,能將手機(jī)的容量提高到200GB。

電路板廠小編覺(jué)得,近幾年來(lái),國(guó)產(chǎn)手機(jī)紛紛強(qiáng)大起來(lái)了,某些黑科技也越來(lái)越符合人們的需求了。然而在品質(zhì)方面,還有待提升,希望N年后的今天,國(guó)產(chǎn)機(jī)真正能做大做強(qiáng)!
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- TEKTRONIX 阻抗測(cè)試儀
- 盤點(diǎn) PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因
- 為什么選擇軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)技術(shù)
- 汽車線路板之電動(dòng)汽車電池新研究!
- 電路板廠之“戒手機(jī)神器”誕生:讓你一看屏幕就模糊
- 汽車軟硬結(jié)合板廠講軟硬結(jié)合板的作用和特點(diǎn)有哪些?
- PCB廠告訴你:華強(qiáng)北究竟有多強(qiáng)大?
- 汽車軟硬結(jié)合板之多模態(tài)識(shí)別未來(lái)可期 應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷擴(kuò)展
- Philips
- PCB電路板有這么多種,你Pick哪一種?







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】