HDI廠之投資20億的小米總部 竟然就這樣延期了!
近期,小米集團加薪補貼員工搬遷到武漢、南京的消息引來了不少網友的羨慕。不過卻有很少人注意到,規??扇菁{小米現有全部員工并預計今年入駐啟用的小米科技園的計劃延期了。

據記者的實地考察,小米科技園還遠沒達到可入駐辦公的條件。據建筑工人說要等到明年才能建設完成。而對于小米科技園延期入駐的可能原因,一位小米內部員工稱:"聽公司說要講究一下,再好好地設計一下,所以就推遲到明年了。"也就是說,作為一個投資超過20億元的項目,卻因為設計問題延期了?

小米北京總部設計圖
小米在北京創業5年,幾乎是一年搬一次家,從銀谷大廈,接著是卷石大廈、宏源大廈,再搬到五彩城大廈、五彩城周圍4棟樓。終于,2015年,小米雷軍在微博宣布在海淀上地將會有小米的家——小米科技園。
2015年,小米科技園進入施工前期階段,該年度投入5660萬元。截至2016年底,小米在新總部上的投入增長到6億元;截至2018年3月31日,在小米科技園上已經投入12億元。根據中國建筑內刊所公布的內容,小米科技園總承包合同額約20億元。

小米北京總部設計圖
據北京市住建委2017年8月發布的消息顯示,小米科技園前7月已經實現主體項目的封頂,二次結構和機電安裝施工,完成工程總量58%。截至這一年的10月,小米科技園已經完成工程總量65%。2018年,小米在應用商店曾提到,會在今年9月份搬進小米科技園。但轉眼已到了10月底,小米員工并沒有如期搬進新辦公室。雖然多次以電話、郵件的方式聯系北京市住建委,咨詢小米科技園延期的具體原因,但一直沒有得到回復。

相反,小米在武漢建立第二總部的消息卻鬧得沸沸揚揚,武漢是雷軍的家鄉,是養育了雷軍和孕育了小米的地方,hdi廠了解到,在一個月前,雷軍在小米全球供應商大會上接受采訪時表示,小米將在武漢投入230億元,全面建設小米武漢總部,不僅如此,為了進行人工的搬遷,小米承諾愿意搬遷的員工不僅可以獲得資金補助,還可以不受當地的政策買房。看樣子,小米在二線城市發展確實是板上釘釘的事情了,那么砸了20個億的小米科技園是否真的是因為"設計問題"延期的,只有小米知道了。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】