最小尺寸的雙軸陀螺儀，釋放更多HDI或PCB設計空間
HDI小編看到外媒報道，意法半導體近日發布了新款微型雙軸MEMS陀螺儀L20G20IS，憑借更小的尺寸、更高的性能和先進的抗振性能，能夠獲得尺寸更小、更薄的攝像頭模組，帶來更清晰銳利的穩定成像，并為新一代智能手持設備騰出更多的電路板設計空間。
L20G20IS的尺寸僅為2.0mmx2.0mmx0.7mm，相比上一代產品L2G2IS（2.3mmx2.3mm）釋放了1.29mm2的電路板空間，能夠幫助縮小攝像頭模組尺寸，簡化電路設計。其卓越的6dB抑制比，可以提供出色的光學校正性能，消除智能手機拍攝時的抖動影響。
L20G20IS維持極高精度的同時，還采用了最新的超薄襯底，這種超薄襯底的厚度僅為0.2mm或0.3mm，正越來越廣泛地應用于手持智能設備，以打造超薄且無攝像頭凸出的平滑外觀。通過消除智能手機移動時的襯底變形影響，L20G20IS能夠將ZRL（零速率水平）控制在參數范圍內，為穩定的成像確保一致的測量。
憑借意法半導體眾多先進的MEMS器件性能改善，L20G20IS的啟動時間小于70ms，相比上一代產品L2G2IS提高了30%，工作電流則降低了50%以上，僅為1.4mA。
L20G20IS兼容單攝像頭和雙攝像頭模組，目前可以提供12引腳2mmx2mmLGA封裝。訂購1000顆的起售價為1.69美元。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐，中國大陸PCB企業占34家！
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪？
共-條評論【我要評論】