汽車雷達線路板廠壓力山大,PCB上游原材料仍是漲聲一片
今年,據汽車雷達線路板廠了解,整個PCB市場都處在上升通道中。2020是5G基建大年,僅中國大陸地區全年開通60萬座基站,預估今年全年仍有30%的成長,或將達到80-100萬座。年初已有日本PCB廠商表示“單5G事業,產能已達滿載”。
消費電子也呈現高密化趨勢,HDI下游面向終端市場,預計是PCB應用中成長最快的賽道之一。2021年國內汽車雷達線路板廠商加快HDI產品布局,將集中投放一階、二階產能,主要面向于包括聞泰、華勤等手機ODM廠商;高端產品導入仍需時間,三階以上的高端產能面臨緊缺。進入到2021年,IC載板亦延續去年的強勁的走勢,今年仍然持續成長,需求端非常旺盛。
.jpg)
但行業火爆的同時,PCB廠商也面臨上游原材料不斷漲價的嚴峻局面。
實際上,PCB上游原物料已經從2020年底持續漲至現在,超額預定、搶產能、搶原料已是常態。時至2021年下半年,這種局面仍然沒有得到有效緩解。
01覆銅板
自去年下半年以來,覆銅板上游三大主材銅箔、玻璃布、樹脂價格均大幅上漲,并創歷史新高,成本端壓力推動覆銅板價格自20Q4開始跟進上漲,自21Q1開始需求加速回暖,帶動覆銅板價格進一步上漲,龍頭公司21Q2季度的4/6月份累計上調報價10%以上,目前不同企業售價在200-240元/平米,接近歷史高點位置。
據汽車雷達線路板廠了解,金安國紀近日發布半年報業績預告,半年預計盈利4.9-6.1億,同比+560%-720%。金安國紀經營業績大幅增長,主要得益于核心產品覆銅板漲價。公司稱,覆銅板價格及銷量同比大幅上升,帶動利潤大幅增長。;
建滔積層板業績同樣亮眼,截止2021年6月30日止6個月,集團預計取得純利較去年同期增長330%至380%。報告期內,市場上銅箔、玻璃布及環氧樹脂等上游物料的供應仍然非常緊張,產品單價持續于高位運行。
據悉,相關公司Q2業績將繼續環比提升、并創歷史新高。展望后續,專業人士認為三季度傳統旺季到來、CCL行業景氣度將維持。
.jpg)
02銅箔
銅箔市場同樣一片火熱。一些銅箔大廠供不應求,下半年訂單已經排滿,為了保證大客戶供應,有企業已經停止接收新訂單。
據悉,今年下半年,受新能源鋰電池行業火爆影響,銅箔依舊呈現供不應求狀態,價格持續攀升,近期銅箔均價已經超過11萬元/噸。
銅箔的價格等于銅價加銅箔加工費。今年上半年,銅箔均價較年初上漲約22%,鋰電銅箔和電子銅箔價格,比2020年初低點上漲超60%,主要是因為產品供不應求。
此外,原料銅的價格也在上漲。
近期,國內大型銅冶煉企業集體議定,從今年三季度開始將銅精礦處理和冶煉費用(TC/RC)底價定位在每噸55美元和每磅5.5美分。財聯社記者從銅陵有色了解到,7月以來,銅加工費保持在60美金/噸以上,因此銅價會繼續上漲。
美國自由港麥克默倫銅金礦公司首席執行官Richard Adkerson7月22日表示,南美政壇當前出現“左傾”潮流,預計將推動銅價上漲。
據銅價行情今日消息,今日銅價4連漲,再破7萬!
03環氧樹脂
環氧樹脂也不容樂觀。
中石化三菱18萬噸/年雙酚A裝置7月20日因故障臨時停車,預計3-4天。一直上漲兇猛的雙酚A,更因此而直接暴漲4400元/噸。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】