2019年經濟發展面臨的環境更為復雜嚴峻，主要在國際經濟形勢的不確定性。世界經濟的不確定性表現在：經濟大國美國的經濟政策的不確定性，如要求制造業回歸美國、美聯儲的貨幣政策、壓縮移民政策等；歐洲經濟的不確定性，如多年來低迷難上升，何去何從不明，英國脫歐方案未定等；國際貿易中政治因素打壓經濟貿易，多邊貿易規則面臨改革的不確定性；中美經貿關系緊張，摩擦的不確定性。

  面對不確定性，我們的企業要增強微觀主體活力，發揮企業和企業家主觀能動性，拿出戰勝外界不確定性的魄力、實力和毅力。不確定性是在外部環境，我們個別企業是無法扭轉的。然而，在不確定性之外我們仍可看到一些確定性。社會進步、經濟發展的大趨勢是確定的，人們對豐富多彩的物質需求是確定的，互連網、智能化的電子信息產業發展是確定的，電子電路在電子信息產業中不可缺少是確定的，電子電路要適應電子設備新需求是確定的。那么，印制電路技術發展是無疑的、必然的、確定的！印制電路技術發展是于電子設備市場導向，今年1月在美國的2019國際消費電子展（CES 2019）亮相的電子信息新產品、新技術就是印制電路板（PCB）的新領域、新市場。CES2019聚焦的最受矚目的技術之一是5G移動通信技術，將于2019年從試驗轉向商業化。

  進入5G時代，公網、專網、使用的基站、核心網、終端設備都需要重新布局。新一代通信技術的到來，將為相關產業帶來發展紅利。同時，CES2019的重點技術有人工智能（AI），在參展企業中一半以上都展出了人工智能相關的科技產品，展示出人工智能正不斷邁向更廣闊的應用市場；有汽車電子，展示自動駕駛和車載技術的最新進展，無論是知名車廠，還是電子巨頭，均展出了汽車電子相關產品與創新；有電子科技與健身運動和醫療科技的巧妙融合，可穿戴甚至植入人體產品日趨成熟；有智慧城市和智能家居的藍圖躍然眼前，展示更智能的技術解決方案，將帶來更安全，更智能、更便利的城市生活。

  CES展示的主題與熱點也就是PCB的熱點，引導PCB發展的方向標。讓我們來看看近期印制電路技術發展趨勢，以確定我們企業的技術走向。

（1）5G設備需要新一代印制電路板
  5G設備用PCB的一個重要特征是高頻高速信號傳輸，因此PCB從設計、材料到制造都要符合高頻高速要求。從信號完整性的角度PCB設計除了優化配電網、信號線保持阻抗恒定和抗電磁干擾等，必須做好基板材料選擇，考慮到介質損耗角正切和介電常數及銅表面粗糙度等。在高頻PCB表面的最終涂覆層與阻焊層也會影響PCB電路性能，設計師也應該正確選擇PCB最終涂覆層與阻焊層。
  從PCB材料的角度來看，在過去從2G到3G、4G都沒有太大的變化，原因是在頻率上只有很小的差異。PCB基材基本上選擇FR-4一種介質材料就可以了，并沒有特別強調材料的性能。而5G在一開始是 6GHz頻率，其后就到了28GHz的毫米波，對材料的要求有很大的變化，因為頻率要高得多，所以材料損耗要小得多，銅箔亦必須更薄、更光滑。高頻層壓板從介電常數（Dk）、介質損耗（Df）、Dk的熱系數（TCDk）、吸濕性、耐熱性和導熱性、銅表面粗糙度等方面顯示了與FR-4的差異。

  PCB基材中影響Dk和Df的主要是樹脂類型，低損耗材料如聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）更有優勢。現在認定LCP基材PCB在RF和MW領域有廣闊市場，包括撓性板、剛撓結合板、封裝載板和高層數多層板，因此LCP基材應用在增多。決定介電性能除了樹脂成分外，增強材料玻璃纖維布也是重要因素，玻璃纖維布種類，有E玻璃布和NE玻璃布差異，應用具有致密編織的NE玻璃纖維，可以減小衰減和增強信號的完整性。

  以智能手機為代表的HDI板趨向更高密度，及更先進的制造工藝，具體體現在類載板（SLP）和改進型半加法（mSAP）。SLP的主要特征是線寬/線距（L/S）密度介于HDI板與載板之間，目前為30/30μm與15/15μm之間；制造工藝是釆用覆薄銅箔（<5μm）為種子層然后圖形電鍍與閃蝕的mSAP，mSAP成為新一代HDI板(類載板)的主流工藝。
  HDI板現在進入到第三代，采用半加成工藝（SAP）、改進型半加成工藝（mSAP）和優良改進型半加成工藝（amSAP），實現L/S<15μm。 mSAP和SAP技術在智能手機PCB應用擴大，也被擴展到醫療、穿載電子和軍事/航空航天應用。

（2）汽車電子用PCB前景看好
  汽車電子也包含有3C產品(計算機、通訊、消費類)，如數字化控制的計算機系統，車載移動通訊設備，車載音頻、視頻和空調裝置等。導致汽車電子產品強勁增長的因素是汽車電子化的需求。
  由于汽車在功能和環境方面要求的特殊性，PCB是這些電子系統中的關鍵部分，必須以其質量和可靠性滿足汽車行業要求。汽車對PCB的特殊要求包括如溫度、濕度的環境負荷和振動載荷，大功率高電流與高熱量負荷，高頻高速信號負荷，以及高密度小型化。這類PCB首先要有高性能基材，符合高溫、高濕、高速、高穩定性要求。
  如在電動車中使用的PCB必須要能夠經受100萬小時壽命時間內幾百安培的電流，及高達1000伏的電壓等汽車環境。無人駕駛汽車中提供動力的PCB經受幾百伏的電壓，要保證它的可靠運行。

  對于位于靠近汽車發熱源的裝置而言，能夠滿足高于120℃操作溫度的需求是很常見的，如汽車LED燈需要高散熱的可彎曲基板。對于動力系統應用，我們看到熱循環要求為-40℃ / 150℃，超過2,000次循環。對于先進的安全探測系統，除了熱循環要求還有電遷移可靠性的需求。

（3）醫療和可穿載電子設備向PCB提出新要求
  醫療和可穿載電子產品將是PCB制造業的推動力之一，有許多新技術、新產品為其而產生。如最新的智慧服飾產品用到柔性及可拉伸材料的印制電路部件，可用來制造舒適、耐用、可洗滌的智慧服飾。這些服飾內都搭載傳感器及連接器，能夠提供實時監測以及記錄用戶的數據，包括心率、呼吸速率、心電圖、運動負荷等等。
  又如助聽器等醫療器材和智能手表需要更微小PCB。小型化PCB做到線寬和間距小于25微米，激光鉆孔直徑為35微米，連接盤直徑100微米，而保持環寬內層為30微米、外層為20微米；含有盲孔和盤上孔結構，并鍍銅填孔；采用12.5微米聚酰亞胺芯材，4層厚度小于120微米的撓性電路；達到最高等級可靠性水平。
  可穿載電子產品較多是采用低成本的印制電子技術，隨著網版印刷與噴墨打印技術持續進步，印制電子產品也將推動更新、更復雜和高功能可穿戴設備和醫療設備的增長。這些設備由于體積小、形狀特殊、輕巧靈活，大多數是釆用撓性PCB。現在為便于安裝，剛撓結合PCB也進入此領域了，可以達到16至20層結構，產生額外功能。
  3D打印是種加成制造技術，在醫學領域應用取得了顯著成效。醫療方面應用有打印出血管組織、低成本假體、成藥、醫療器件、病人專用石膏鑄件、骨頭和顱骨替代物等，也包括醫用3D印制電路。PCB引入3D打印技術，3D打印電路必將成為顛覆性技術。

（4）產業智能化是必由之路
  “中國制造2025”和 “工業4.0”的提出開啟了第四次工業革命，智能化是技術核心。“智能化”在向各行各業直至人們的日常生活滲透，PCB要為各種智能化設備裝置提供元器件載體，智能化設備是PCB用戶；同時電子電路產業自身要邁向智能化，是智能化設備的用戶。現在PCB制造業向自動化、智能化方向發展邁入實質性階段。

  如美國惠倫公司建造了世界最先進的完全自動化PCB生產工廠。自動化PCB制造工廠采用連續傳送系統，其速度快、無需人工搬運移動，制造步驟減少了60%。他們的產品周轉時間也從好幾周縮短到不到一周，實現了多層板、HDI板和類載板的生產能力；其制造工藝為綠色/無廢水的零排放技術，更符合產業持續發展的戰略。現在中國PCB產業有許多企業在新建、擴建工廠，必須有智能化工廠的設計理念，跟上時代步伐。
  應該看到，當前電子技術的發展比以往任何時候都要快，我們電子電路產業有著廣闊的市場，有著燦爛的前景。你有技術實力這基礎，才有可能切得“蛋糕”、摘取“果子”。假若在不確定環境中守株待兔，等于是坐以待斃。

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