PCB廠線路板的智能檢測方法
根據PCB廠線路板的具體特點,選擇在線測試的方法將一種或多種工序結合在一起,取長補短,綜合運用。下面來介紹一下關于PCB廠線路板板智能檢測的方法。
首先,在PCB板機上采用以虛擬儀器的思想,建立相關的應用軟件,即通過軟件實現傳統儀器的各種功能,包括示波器,信號發生器,以及對采集數據的各種數學處理等。測試時,通過測試軟件給出數字信號。
然后,PCB板的測試系統將有新的設計思路,采用基于USB總線的自動測試系統和虛擬儀器的設計思想,充分發揮了計算機的作用,盡量由計算機來代替傳統的儀器的思想,從而減小了儀器本身的體積,降低了開發成本,從而提高了開發的效率。
接下來,經過D/A轉換得到測試所需的模擬激勵信號施加到測試系統上,再由測試電路通過測試總線送到開關矩陣上,開關矩陣與相連的同時受微處理器控制其導通關斷,被測PCB板被固定在針床上,激勵信號通過施加到印刷電路板的相應位置上,由測試電路測得其響應,將采集的模擬量,送入核心控制中,經過A/D轉換,得到相應的數字量,由PCB機上的軟件反饋出來并經過PCB機處理,判定PCB板是否合格。
這種在線測試技術突破了以前用人眼檢測電路板的方法,在線測試技術的效率高,漏檢率低,實現了檢測領域的自動化。本檢測系統采用與虛擬儀器相結合的思想,減化了硬件的設計,減低了整個系統的成本。
線路板從單層發展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得PCB線路板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著強大的生命力。下面小編來介紹一下線路板需要加工哪些部分。
1、線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
3、孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。
5、絲印(Legend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。
6、表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion Tin),有機保焊劑(OSP),方法各有優缺點,統稱為表面處理。
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