電路板廠如何快速檢修VCC供電短路故障11-16 10:05

電路板廠在電路板維修中，如果碰到直流供電短路故障，對于初學(xué)者來說應(yīng)該是相當(dāng)頭疼的一件事情了，因為這一故障牽扯的元器件太多，排查起來又太麻煩，很多初學(xué)者都是換了這個換那個，到最后終于找出故障所在，板子也已經(jīng)被折騰的千瘡百孔了，那么到底有沒有什么快速鎖定故障點的方法？答案是肯定的，最起碼本人感覺效果挺好的。下面讓我來介紹一下具體方法吧

PCB廠設(shè)計總有幾個阻抗沒法連續(xù)的地方，怎么辦？11-15 04:31

大家都知道阻抗要連續(xù)。但是，PCB廠設(shè)計也總有阻抗不能連續(xù)的時候，怎么辦？

線路板焊接過程中的幾個問題11-13 05:02

千萬不要在PCB設(shè)計工作中做這些常見錯誤！11-08 11:02

如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。

軟硬結(jié)合板去鉆污及凹蝕技術(shù)10-22 04:10

去鉆污及凹蝕是軟硬結(jié)合板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛撓印制電路板實現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技術(shù)與各位同行進行共同探討。

HDI廠無鉛焊點可靠性問題分析及測試方法10-20 11:23

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，微電子器件中的焊點也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。

線路板廠生產(chǎn)所需要的設(shè)備10-16 11:16

線路板的制作是一個比較復(fù)雜的過程，基本在每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要對應(yīng)的設(shè)備進行加工，需要投入大量的精力和成本。

PCB廠之線路與基材平齊PCB制作工藝開發(fā)10-15 03:27

PCB廠的常規(guī)PCB的線路是突起于基材的，但也有些客戶要求線路與基材介質(zhì)盡可能平齊，降低線路突出裸露的程度。

【技術(shù)共享】深度剖析印制線路板蝕刻的作用、制作及其原理！10-13 02:23

PCB制造是一個很復(fù)雜的過程，下面與小編來了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。

電路板廠都應(yīng)該知道的常見鉆孔含義及特點。10-11 07:09

我們先來介紹下電路板廠中PCB常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

PCB阻抗測試是怎么測出來的10-08 12:00

TDR測試目前主要使用于電池電路板廠的PCB印制電路板)信號線、以及器件阻抗的測試。

電路板廠PCB金手指的主要瑕疵包括那些？09-29 10:22

電路板廠PCB金手指的主要瑕疵包括那些？

如何讓電路板廠的PCB布線快速且看上去水平高09-17 05:23

PCB布線在整個電路板廠的PCB設(shè)計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學(xué)習(xí)的。本文整理了PCB布線中需要著重注意的幾個方面，快來查漏補缺吧！

PCB廠各個狀態(tài)下的板子要如何稱呼？09-15 11:59

有金手指的板子一般都如何稱呼？有開V槽的板子又如何稱呼？為何有些PCB要成型加工，如V-cut、斜邊等等，而有些又不用呢？一般要成型的PCB如何統(tǒng)稱，而不用的PCB區(qū)域又是如何稱呼？

PCB廠線路板生產(chǎn)之沉銅工藝09-10 03:10

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢？ 下面請看PCB廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅（PTH）。

新一代線路板廠的印制電路板的核心技術(shù)是什么？09-03 03:21

CCL，有些僅見型號卻未有具體性能規(guī)格數(shù)值。浙江華正新材料公司有高頻材料，稱適用于基站天線 、機載、地面和水面雷達系統(tǒng)，這些產(chǎn)品僅見測試數(shù)據(jù)，不知是否商品化及商品化時規(guī)格值是多少？國內(nèi)的這些高速高頻電路基材都有極廣應(yīng)用領(lǐng)域，羅列了一大堆用途，但針對性差。通常包治百病的藥，反而難以治好一病。

指紋軟硬結(jié)合板PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析08-30 11:42

由于各實際工廠生產(chǎn)線，使用設(shè)備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產(chǎn)品和實際情況進行針對性分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見問題原因供大家參考。

在電路板制作中，是否可以允許補線？08-23 02:26

在電路板制作中，是否可以允許補線？可以遵循的規(guī)范為何？如多長、多寬的線不可以補？一張板子可以允許補多少條？修補過的電路板會影響那些特性？ 「補線」是一種傳統(tǒng)電路板修補方式，主要用在內(nèi)層板修補，在外層線路比較少見廠商愿意允許修補出現(xiàn)。當(dāng)信息產(chǎn)品工作頻率不高時，尚可用以救回有斷路瑕疵的板子。多數(shù)廠商會針對生產(chǎn)中的工作大小尺寸板進行定義，比較常見的是每片板允許一條線路修補。

電路板廠的PCB鋪銅：采用鋪實銅和網(wǎng)絡(luò)銅的利弊分析08-16 08:31

所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

PCB線路板生產(chǎn)制作的7個可行性工藝詳細分析08-13 02:39

1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計條件許可，設(shè)計越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。 2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。 3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。