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電路板價格會因以下幾個原因導致多樣性。
軟硬結合板高溫高濕試驗條件為何？有無高低標準？PCB之絕緣阻抗、絕緣耐壓其規格值為何？
預防HDI線路板曲翹可在工程設計、下料前烘板等階段注意：
電路板布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：
干膜法鍍鎳金板一直存在線邊掉金問題，不良率一直較高，而掉金絲問題過程檢驗難以發現，需要到電測進行開短路測試時才能發現異常板，如果在電路板廠電測漏測導致不良板流到客戶端進行使用，存在極大安全隱患
一般情況下，PCB線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。
本文介紹電路板電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔的常見問題與解決方案：
PCB廠在鍍液時影響其穩定性的主要因素有鍍液的配比不當和鍍液配制方法不當。
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，汽車線路板廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。據經驗總結，汽車線路板廠甩銅常見的原因有以下幾種：
本文主要是電路板對活化鈀缸、化學鈀缸、金缸這些特殊溶液管控的幾點建議：
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