國(guó)內(nèi)流行的PCB電路板設(shè)計(jì)軟件
PCB電路板設(shè)計(jì)軟件就是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)所需的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮元器件和連線的整體布局,包括內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局;金屬連線和通孔的優(yōu)化布局;電磁防護(hù);散熱等各種因素。優(yōu)秀的PCB電路板設(shè)計(jì)能夠達(dá)到良好的電路性能和散熱性能,節(jié)約生產(chǎn)成本。PCB電路板設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(EDA)實(shí)現(xiàn)。下面介紹幾款國(guó)內(nèi)流行的PCB電路板設(shè)計(jì)軟件。
Protel/Altium Designer
國(guó)內(nèi)低端設(shè)計(jì)的主流,簡(jiǎn)單易學(xué),適合初學(xué)者。國(guó)內(nèi)使用protel還是有相當(dāng)有市場(chǎng),畢竟小公司電路設(shè)計(jì)低端的居多。
PROTEL現(xiàn)已發(fā)展到Altium Designer系列,形成了完整的全方位電子設(shè)計(jì)系統(tǒng),包含電路原理圖繪制、模擬電路與數(shù)字電路混合信號(hào)仿真、多層印制電路板設(shè)計(jì)(包含印制電路板自動(dòng)布線)、可編程邏輯器件設(shè)計(jì)、圖表生成、電子表格生成、支持宏操作等功能,并具有Client/Server(客戶/服務(wù)器)體系結(jié)構(gòu),同時(shí)還兼容一些其它設(shè)計(jì)軟件的文件格式,如ORCAD,PSPICE,EXCEL等,其多層印制線路板的自動(dòng)布線可實(shí)現(xiàn)高密度PCB的100%布通率。

Mentor Graphicspads
PADS(PowerPCB)用的人也很多,易上手,適用于中低端設(shè)計(jì),有低端設(shè)計(jì)“無(wú)冕之王”的稱號(hào)。也是現(xiàn)在市場(chǎng)上使用范圍最廣的一款eda軟件,滿足絕大多數(shù)中小型企業(yè)的要求。PADS Layout提供了與其他PCB設(shè)計(jì)軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)計(jì)軟件接口,方便不同設(shè)計(jì)環(huán)境的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳遞。

Cadence
Cadence allegro高速信號(hào)設(shè)計(jì)實(shí)際上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。PCB Layout功能非常強(qiáng)大。仿真方面也非常強(qiáng)大,自帶仿真工具,可實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性仿真,電源完整性仿真。制作高速線路板方面絕對(duì)的霸主地位。據(jù)統(tǒng)計(jì)60%的電腦主板40%的手機(jī)主板都是Cadence畫的,可見(jiàn)它的市場(chǎng)占有率有多高。

如果經(jīng)常做高速板,建議選Cadence,一來(lái)功能強(qiáng)大,滿足設(shè)計(jì)的所有需求;二是因?yàn)閲?guó)內(nèi)做高速用Cadence多,比較流行,學(xué)習(xí)交流的人也多。很多大公司都用Cadence,薪水也高很多,因?yàn)樵O(shè)計(jì)高速線路板的比低速的難度相對(duì)來(lái)說(shuō)大很多。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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