PCB廠對PCB失效問題進行失效分析的9種方法

文章來源：作者：何琴查看手機網址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：2469發布日期：2022-07-23 03:32【大中小】

http://www.sxtranslation.cn/Products-2.html 隨著電子產品的小型化，PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于技術的原因，PCB在生產和應用中出現大量的失效問題。為了弄清楚失效的原因，以便找到解決問題的辦法。那么，PCB廠應該怎樣對PCB失效問題進行失效分析呢？

1、光學顯微鏡

光學顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的區域等等。

2、X射線(X-ray)

對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線透視系統來檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。該技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。目前的工業X光透視設備的分辨率可以達到一個微米以下，并正由二維向三維成像的設備轉變，甚至已經有五維（5D）的設備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光透視系統非常貴重，很少在工業界有實際的應用。

3、切片分析

切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時該方法制樣要求高，制樣耗時也較長，需要訓練有素的技術人員來完成。

4、掃描聲學顯微鏡

目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續界面上反射產生的振幅及位相與極性變化來成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此，掃描聲學顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測到焊點的內部缺陷。典型的掃描聲學的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉換成無鉛工藝的過程中，大量的潮濕回流敏感問題產生，即吸濕的塑封器件會在更高的無鉛工藝溫度下回流時出現內部或基板分層開裂現象，在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會常常出現爆板現象。此時，掃描聲學顯微鏡就凸現其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優勢。而一般的明顯的爆板則只需通過目測外觀就能檢測出來。

5、顯微紅外分析

顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結合在一起的分析方法，它利用不同材料（主要是有機物）對紅外光譜不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再結合顯微鏡可使可見光與紅外光同光路，只要在可見的視場下，就可以尋找要分析微量的有機污染物。如果沒有顯微鏡的結合，通常紅外光譜只能分析樣品量較多的樣品。而電子工藝中很多情況是微量污染就可以導致PCB焊盤或引線腳的可焊性不良，可以想象，沒有顯微鏡配套的紅外光譜是很難解決工藝問題的。顯微紅外分析的主要用途就是分析被焊面或焊點表面的有機污染物，分析腐蝕或可焊性不良的原因。

6、掃描電子顯微鏡分析(SEM)

掃描電子顯微鏡（SEM）是進行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統，其工作原理是利用陰極發射的電子束經陽極加速，由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃（A）的電子束流，在掃描線圈的偏轉作用下，電子束以一定時間和空間順序在試樣表面作逐點式掃描運動，這束高能電子束轟擊到樣品表面上會激發出多種信息，經過收集放大就能從顯示屏上得到各種相應的圖形。激發的二次電子產生于樣品表面5~10nm范圍內，因而，二次電子能夠較好的反映樣品表面的形貌，所以最常用作形貌觀察；而激發的背散射電子則產生于樣品表面100~1000nm范圍內，隨著物質原子序數的不同而發射不同特征的背散射電子，因此背散射電子圖象具有形貌特征和原子序數判別的能力，也因此，背散射電子像可反映化學元素成分的分布。現時的掃描電子顯微鏡的功能已經很強大，任何精細結構或表面特征均可放大到幾十萬倍進行觀察與分析。

PCB廠在PCB或焊點的失效分析方面，SEM主要用來作失效機理的分析，具體說來就是用來觀察焊盤表面的形貌結構、焊點金相組織、測量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測量等。與光學顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此只有黑白兩色，并且掃描電鏡的試樣要求導電，對非導體和部分半導體需要噴金或碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外，掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學顯微鏡，是針對金相結構、顯微斷口以及錫須等不平整樣品的重要分析方法。

7、差示掃描量熱儀(DSC)

在程序控溫下，測量輸入到物質與參比物質之間的功率差與溫度（或時間）關系的一種方法。DSC在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲，當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差ΔT時，可通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發生變化。

而使兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失，并記錄試樣和參比物下兩只電熱補償的熱功率之差隨溫度（或時間）的變化關系，根據這種變化關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。DSC的應用廣泛，但在PCB的分析方面主要用于測量PCB上所用的各種高分子材料的固化程度、玻璃態轉化溫度，這兩個參數決定著PCB在后續工藝過程中的可靠性。

8、熱機械分析儀(TMA)

熱機械分析技術（Thermal Mechanical Analysis）用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能，常用的負荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過馬達對試樣施加載荷，當試樣發生形變時，差動變壓器檢測到此變化，并連同溫度、應力和應變等數據進行處理后可得到物質在可忽略負荷下形變與溫度（或時間）的關系。根據形變與溫度（或時間）的關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。TMA的應用廣泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最關鍵的兩個參數：測量其線性膨脹系數和玻璃態轉化溫度。膨脹系數過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會導致金屬化孔的斷裂失效。

9、熱重分析儀 (TGA)

在PCB的分析方面，PCB廠主要用于測量PCB材料的熱穩定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經過焊接過程的高溫時將會發生爆板或分層失效現象。

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

下一篇：汽車軟硬結合板之美系車“Jeep”敗退中國比亞迪、零跑想“接盤”工廠上一篇：多層PCB線路板必須要注意的近孔問題