PCB線路板金手指的主要瑕疵包括哪些?
PCB線路板金手指的主要瑕疵包括哪些?這是個沒有標準答案的問題,必須看制作商制訂的規格而定,而且缺點類型還該分為成品缺點與制程缺點兩類。例如:金手指刮傷、金鎳不足、金手指長度不足、表面異物、破孔、污染、沾錫、粗糙等,都是典型成品問題,但某些廉價品并不在乎其中某些缺點。至于線路板制程缺點,剝鎳、剝金、燒焦等加上成品缺點,都可能是制程中缺點。
除了缺點項目外,其實不同產品等級也會有程度差異。某些缺點在內存產品上沒有問題,但到了適配卡就被認定為缺點。這些零零散散的狀況,必須以實際使用需求為主要判定標準,以上僅供您參考。
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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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板材:EM825
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最小線距:0.075mm
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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
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層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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