深聯(lián)PCB廠受邀參加桑格爾2017年迎新春年會(huì)
2017年1月14日晚，深聯(lián)PCB廠作為桑格爾的PCB主力供應(yīng)商，受邀參加了其2017年迎新春年會(huì)。
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大氣的LED動(dòng)感背景墻，絢麗時(shí)尚的舞臺(tái)燈光效果，桑格爾晚會(huì)現(xiàn)場(chǎng)氣氛異常活躍！眼花繚亂的歌舞表演，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾如癡如醉！
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整場(chǎng)晚會(huì)在精彩紛呈的節(jié)目和激動(dòng)人心的抽獎(jiǎng)中，不斷掀起陣陣高潮，桑格爾的公司領(lǐng)導(dǎo)與員工們親情互動(dòng)，讓歌聲、掌聲、歡呼聲一直回蕩在會(huì)場(chǎng)之中。
深聯(lián)電路與桑格爾合作7年來，為其提供一到三階HDI板用于平板電腦項(xiàng)目，并以穩(wěn)定的品質(zhì)，快速的交期贏得了桑格爾的信任。
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圖為深聯(lián)電路文總與桑格爾高層管理人員合影
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圖為深聯(lián)電路文總與肖經(jīng)理在桑格爾年會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的合影
2017年新的征程，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)、新的發(fā)展正在等待著我們！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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