汽車軟硬結(jié)合板:技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合
在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中,汽車軟硬結(jié)合板作為一種重要的電子元器件載體,正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。隨著科技的不斷發(fā)展,汽車軟硬結(jié)合板不僅提高了汽車電子系統(tǒng)的性能和可靠性,同時(shí)也為汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和升級(jí)提供了有力支持。

首先,讓我們來(lái)了解一下什么是汽車軟硬結(jié)合板。汽車軟硬結(jié)合板是一種將柔性電路板和剛性電路板相結(jié)合的技術(shù),通過(guò)在兩者之間形成電氣連接,實(shí)現(xiàn)汽車電子系統(tǒng)中各個(gè)部件之間的信息傳輸和控制。這種技術(shù)不僅具有高度的靈活性和可靠性,還能夠有效減少汽車內(nèi)部的線路復(fù)雜性,提高整車的性能和安全性。

作為HDI(高密度互聯(lián))線路板廠,我們專注于汽車軟硬結(jié)合板的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝,我們能夠生產(chǎn)出高品質(zhì)、高性能的汽車軟硬結(jié)合板,滿足各種汽車型號(hào)和應(yīng)用場(chǎng)景的需求。同時(shí),我們還注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),不斷推出更加先進(jìn)、更加可靠的產(chǎn)品,為汽車產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

除了生產(chǎn)高品質(zhì)的汽車軟硬結(jié)合板,我們還致力于為客戶提供全面的電路板資訊和技術(shù)支持。我們深知,只有深入了解客戶的需求和應(yīng)用場(chǎng)景,才能夠提供更加貼心、更加專業(yè)的服務(wù)。因此,我們與客戶保持緊密的溝通和合作,共同推動(dòng)汽車軟硬結(jié)合板技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。
汽車軟硬結(jié)合板作為汽車電子系統(tǒng)中的重要組成部分,正日益受到人們的關(guān)注和重視。作為HDI線路板廠,我們將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),為汽車產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。同時(shí),我們也期待與更多的客戶和合作伙伴攜手合作,共同推動(dòng)汽車軟硬結(jié)合板技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
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階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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