一般性的高密度電路板（HDI線路板）增層技術

文章來源：高密度印刷電路板技術作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：7477發布日期：2016-05-24 09:41【大中小】

對于采用傳統電鍍連結結構的高密度電路板（HDI線路板）而言，他仍然是目前業界最普遍采用的產品制作技術，其一般性制作流程如圖3.1所示。

圖3.1一般性高密度電路板（HDI線路板）的制作流程

這種高密度電路板的概念，大致上仍然沿用傳統的電路板制作想法，主要是在傳統的電路板制作出來后在其上建構出增層的結構。

示意圖中所描述的制作程序，首先是完成傳統的電路板制作，可以是雙面或多層板，有無通孔的結構都沒有關系，這就是前文中所描述的所謂核心板N。

在核心板之上業者會制作出新的介電質層，可以采用壓合模式或是涂層模式的建構方式，而在結構上也可以用有銅皮制作銅窗或是全裸的樹脂結構兩種模式進行制作，目前都有一些使用者。

圖面左邊的制作程序被歸類為所謂的開銅窗制程，因為它是采用銅窗作為樹脂移除的選別膜，利用材料的特性來區別材料移除的可能性。因為介電質材料的特性不同而可以采用雷射、電漿、噴砂、化學溶除等方式進行選擇性的移除，移除的區域會集中在銅窗開口的區域。

至于圖面的右方制程，則被歸類為非銅窗區隔制程，因為介電質的移除是采用開放的方式進行，也因此去除的過程必須要有精確的選擇性。典型的做法是以雷射、曝光顯影固化為主要的制程手段，樹脂的類型也隨采用的制程不同而不同。

在完成微孔的制作之后，有銅面的銅窗結構板就可以進行金屬化與電鍍制作線路的程序。這類制程所制作出來的線路，其結合力比較依靠原始銅皮的粗度為結合基礎，對于金屬化的過程選擇性較為寬廣，同時操作的寬容度也較大。

至于全樹脂面的做法，因為原來完全沒有金屬在表面，因此必須要建立起一層種子層作為導電的基礎，之后再利用電鍍的方式進行線路制作。一般而言有銅皮的制作方式好處是拉力的穩定度較高，但是細線的能力略弱，全裸樹脂的制作方式則恰好有相反的表現。

早期因為高密度電路板（HDI線路板）的技術正在發展，因此有不少的技術與做法提出，有案可查的就有近百種之多。但是因為制程相容性以及專利等等的問題，直到目前為止，這種與傳統電路板比較相近的制作方式仍然是業界的主流。

也曾經有部分的公司提出一些所謂的專利證明，要求在產品制作的過程中能抽取一定的傭金，但是因為這樣的幾何概念其實在以前的半導體結構中早有提及，最后并未在實際的產業中出現使用觀上的爭端，因此使得其普及性更高。

西元1998-2000年間，雷射成孔技術的成熟度已經達到了應用的水準，于是這類的產品采用雷身技術制作微孔的比例大幅提升，終于使行動電子產品的重要元件，高密度電路板（HDI線路板）制作順利進入大量生產的階段。

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