PCB廠資訊：iPhone7曝機械工程圖 你能看出哪些改變？
雖然吐槽聲很大，但4寸的iPhoneSE還是即將在本月21日發布，比起iPhone7和Plus，可能后者的呼聲更高。作為資深果粉，PCB廠小編今日看到媒體發布的iPhone7機械工程圖，就迫不及待想跟大家分享了。
從圖片上看，后殼上沒有了白色注塑的信號帶，后殼上攝像頭開孔的尺寸也比iPhone6s更大一些，而且更靠近邊緣。不過在這張曝光圖中的iPhone7并沒有采用雙攝像頭設計，這可能意味著蘋果只會在 iPhone7Plus上配備雙攝像頭，而這次泄露的只是4.7寸iPhone7。雙攝像頭版本iPhone7可能被稱為iPhone7Pro。
讓PCB廠小編更吃驚的是，今天也有網友曝出一張據稱是iPhone7Plus雙攝像頭模塊的諜照，采用一大一小兩攝像頭，和此前曝光的保護套樣式相符合。然而該網友強調該模塊來自早期的iPhone7測試機，而現在“新設備已經定稿”，也就是說，iPhone7若搭載雙攝像頭，可能與曝光圖中不太一致。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
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