HDI多層板有什么技術發展特點？
這對我們研究它在技術發展中，對其基板材料性能有哪些需求，可找到判斷的依據與切入點。HDI多層板的技術發展，有著創新性、工藝法多樣化、實用性強、與材料技術進步關系密切等特點，對材料依賴性強是其突出特點，HDI多層板與基板材料在技術上的發展，總是相輔相成、共同并進的，無論是各種HDI多層板工藝法的問世，還是它的品質、水平的提升，無不與它所用的基板材料在技術上的支持密切相關。
.jpg)
HDI多層板問世以來，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術發展特點的更大發揮而在進步、在發展。它對高性能覆銅板技術發展的影響，主要表現在以下幾方面：基板材料產品形式的多樣化；一類CCL產品的多品種化；CCL產品的廠家特色化；追求CCL性能的均衡化；CCL新產品問世的快速化。
HDI多層板的高速發展，驅動著高性能覆銅板向著產品形式多樣化、多品種化、廠家產品的特色化、性能均衡化、產品開發快速化的方向進展。
當前對應HDI多層板技術進步的基板材料及所用環氧樹脂的重點發展課題。HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐，中國大陸PCB企業占34家！
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪？
共-條評論【我要評論】