PCB廠設計進階:PCB熱設計優化
對于硬件工程師而言,PCB 設計水平直接影響電子產品的性能與穩定性。本文將聚焦一些容易被忽視卻又至關重要的方面,助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計技能。
線路板布局設計
①高功率發熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區域?可利用 CFD(計算流體動力學)模擬軟件,分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果,從而確定最佳位置。
②發熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集?可依據熱仿真分析結果,設定合適的間距值,保證熱量有效散發。發熱器件應盡可能分散布置,使 得單板表面熱耗均勻,有利于散熱。
③敏感元件是否遠離發熱元件?通過熱影響區域分析,確定敏感元件與發熱元件之間的安全距離。不要使熱敏感器件或功耗大的器 件彼此靠近放置,使得熱敏感器件 遠離高溫發熱器件,常見的熱敏感 的器件包括晶振、內存、CPU等。
電路板上要把熱敏感元器件安排在最冷區域。對自然對流冷卻設備,如果外殼密封,要把熱敏感器件置于底部,其它元器件置于上部;如果外 殼不密封,要把熱敏感器件置于冷 空氣的入口處。對強迫對流冷卻設 備,可以把熱敏感元器件置于氣流入口處。
④ 參考板內流速分布特點進行器件布局設計,在特定風道內 面積較大的單板表面流速不可避免存在不均勻問題,流速大的 區域有利于散熱,充分考慮這一因素進行布局設計將會使單板 獲得較優良的散熱設計。
⑤對于通過PWB散熱的器件,由于依靠的是PWB的整體面積來散熱,因此即使器件處于局部風速低的區域內,也并不一定會有散熱問題,在進行充分熱分析驗證的基礎上,沒有必要片 面要求單板表面風速均勻。
⑥當沿著氣流來流方向布置的一系列器件都需要加散熱器時,器件盡量 沿著氣流方向錯列布置,可以降低上下游器件相互間的影響。如無法交錯 排列,也需要避免將高大的元器件(結構件等)放在高發熱元器件的上方。

⑦對于安裝散熱器的器件,空氣流經該器件時會產生繞流,對該器件兩 側的器件會起到換熱系數強化作用;對該器件下游的器件,換熱系數可能會加強,也可能會減弱,因此對于被散熱器遮擋的器件需要給出特別關注。
⑧注意單板風阻均勻化的問題:單板上器件盡量分散均勻布置,避免沿 風道方向留有較大的空域,從而影響單板元器件的整體散熱效果。

PCB廠講在電子設備運行時,芯片和其他元件會產生熱量,如果熱量不能有效散發,會導致元件性能下降甚至損壞。在布局時,要將發熱量大的元件(如功率芯片、大功率電阻等)放置在利于散熱的位置,比如靠近進風口,或者風速較大的位置。同時,要避免將對溫度敏感的元件(如晶體振蕩器、某些傳感器)放置在發熱元件附近,防止其性能受溫度影響。

例如,在設計一款工業控制板時,將功率 MOSFET 集中放置在 PCB 邊緣,并在其下方設置大面積的散熱銅箔,同時在銅箔上添加過孔,形成 “熱過孔”,有效增強了散熱效果。通過這種方式,該控制板在長時間高負載運行下,關鍵元件的溫度仍能保持在合理范圍內,確保了系統的穩定性。此外,穩定的溫度環境對信號完整性也有積極影響。過熱可能導致元件參數漂移,進而影響信號傳輸的準確性和穩定性 ,良好的熱管理能為信號的穩定傳輸提供基礎條件。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】