軟硬結(jié)合板是如何制造的?本文告訴你
軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性電路板和柔性電路板特性的新型電路板,融合了兩者的優(yōu)勢。它在需要?jiǎng)傂灾蔚牟糠植捎脛傂园宀模谛枰蓮澢B接的部位使用柔性材料,實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電子設(shè)備的多功能設(shè)計(jì)需求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,軟硬結(jié)合板在消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。
制作軟硬結(jié)合板需要把柔性板和硬質(zhì)板壓制在一起。與普通的柔性板相同,它需要獨(dú)立鉆孔、電鍍并蝕刻。不同的是由于缺少玻璃纖維,所以它更薄、更有彈性。正如前面所提到的,彈性差一點(diǎn)的板可以根據(jù)需求使用PI和玻璃纖維制造。最后要也要把它作為夾層與硬質(zhì)板壓制在一起,并做成拼板。
層壓疊層
柔性電路板是與硬質(zhì)電路板和其他柔性板,通過粘接劑熱壓在一起的。每個(gè)柔性板彼此是不相鄰的。為了保持靈活性,每個(gè)柔性板最多有2個(gè)銅皮層。柔性板之間是被硬質(zhì)半固化片、基板或者由環(huán)氧樹脂或和丙烯酸酯膠粘劑制成的PI芯粘接片所分離的。
從本質(zhì)上講,每個(gè)硬質(zhì)板在柔性板填充的部分都是單獨(dú)切割的。
下面是軟硬結(jié)合板層壓過程,2個(gè)兩層柔性電路嵌入三個(gè)硬質(zhì)板中。

金屬蝕刻、電鍍、保護(hù)膜和空白柔性板與玻璃環(huán)氧硬質(zhì)板相結(jié)合。

包括每一柔性部分鍍孔層疊板,及硬性部分鍍孔的詳細(xì)流程圖。
在所示的層疊例子中,有兩個(gè)預(yù)蝕刻和切割的柔性電路,每一個(gè)都是雙面鍍通的。柔性電路已經(jīng)嵌在最終的拼板中,在柔性電路下面保留了硬質(zhì)電路板,用于支撐柔性電路。這樣有助于在焊裝過程中保持柔性電路平整。如果柔性電路沒有支撐的話會有一些潛在的危害,比如焊裝過程中柔性電路彎曲或者大裂縫,尤其是在回流焊爐中。
阻焊可以使用類似壓貼紙的覆蓋膜,或用前面提到的光敏阻焊涂料。最后,由柔性板和硬質(zhì)板構(gòu)成的6層的板壓制完成后,最外層(頂部和底部)的銅箔層就要連接在一起了。通常是從頂層到底層鉆孔,然后涂鍍就完成了。也可以使用激光鉆盲孔(從頂層到柔性板或者從底層到柔性板),不過這樣會增加成本。
最后一步是印刷頂層和底層的阻焊層、絲印層和防腐鍍金(如:化鎳浸金)或焊錫均涂(HASL)。

對于需要多次重復(fù)彎曲的電路,最好使用單層柔性結(jié)構(gòu),并且使用RA銅來增加疲勞壽命。
同理,多個(gè)獨(dú)立的柔性電路通常也是很有必要的,但最好避免在重疊部分彎曲,因?yàn)槿嵝圆糠值拈L度會限制彎曲半徑。
膠珠在柔性板離開硬質(zhì)板的地方需要考慮加強(qiáng)它的牢固度,環(huán)氧樹脂、丙烯酸或熱熔膠都可以幫助提升使用壽命。但是,點(diǎn)膠和等它固化,會增添額外勞動及生產(chǎn)周期。
當(dāng)然可以使用自動點(diǎn)膠機(jī),不過你必須非常仔細(xì)地與裝配工程師一起合作,來確保裝配完成后這個(gè)膠珠不會掉下來。在某些情況下,即便是費(fèi)時(shí)、費(fèi)錢,也必須要手動上膠。無論采用哪種方式,你都需要為裝配人員提供清晰的操作手冊。
補(bǔ)強(qiáng)板和終端
如果不與硬質(zhì)板組裝在一起,那么柔性電路的終端通常會與連接器相連。這種情況下,終端部分可以添加補(bǔ)強(qiáng)板。補(bǔ)強(qiáng)板的材料多為更厚的聚酰亞胺或者FR-4。一般來說,它有助于把柔性板嵌壓到硬質(zhì)板上。
拼板
在焊裝的過程中,軟硬結(jié)合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質(zhì)板部分。某些產(chǎn)品需要在柔性板部分焊裝元器件,這種情況下,柔性板的下面要保留硬質(zhì)板,用于支撐柔性板。硬質(zhì)板不與柔性板粘貼在一起,并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。當(dāng)焊裝完成后,工人用手就可以把它壓下來。

軟硬結(jié)合板的例子。請注意,這里有前后面板、柔性電路和板切割。硬質(zhì)板上已經(jīng)開有V型槽,焊裝完成后可以被折斷。這樣在裝配至機(jī)箱過程中可以節(jié)省時(shí)間。
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