誠邀您共赴2024上海慕尼黑電子展,深聯電路與您不見不散!

慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2024年7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦。展會今年重點梳理電子行業年度脈絡,以新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域。
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作為國內最具價值的PCB制造商之一,
我們深聯當然不會缺席啦!
我們將攜汽車、通訊、醫療、電源、儲能等
領域的高端線路板、
以及最新研發的電路板和領先的工藝展示亮相
并且,
我們還擁有專業的技術及豐富經驗的銷售團隊
為您講解同時,還有精美禮品贈送
無論您是電子愛好者,
還是行業內專業人士,
只要您對電子領域有一顆好奇的心,
我們都真誠的邀請您前來。
我們在這個充滿科技魅力的展會中相遇,
期待您的到來,咱們不見不散!
深聯展位:E7館7700號
展會時間:2024年7月8日-10日
展會地點:上海新國際博覽中心

深聯電路簡介
深聯電路成立于2002年,是一家專業的PCB生產廠家,現有深圳制造基地、贛州制造基地、珠海制造基地以及未來的泰國制造基地,成立22年來,始終堅持“全面品管,品質零缺陷,客戶完全滿意”為品質方針,以專業化的生產技術,先進的生產設備和管理模式贏得了客戶的好評。先后獲評國家級“高新技術企業證書”、“廣東省工程技術研究中心”、“第七批國家級綠色工廠”、“AEO高級認證企業證書”并在2022年”全球百強PCB排行47”、2023年”中國電路(CPCA)百強排行綜合21”、 “內資PCB百強企業排名10” 等榮譽,并設有印制電路板工程技術研究中心及實踐教學科研基地,發展成為中國頗具價值的PCB制造企業,堅持以品質為核心,以技術為驅動,為客戶提供高品質、高性能的PCB產品。
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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
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尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
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