【干貨分享】指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板:創(chuàng)新科技,解鎖未來
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板是一種集成了指紋識(shí)別技術(shù)與軟硬結(jié)合板技術(shù)的先進(jìn)產(chǎn)品。以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹:
基本概念:
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板是將柔性線路板(FPC)與剛性線路板(PCB)通過壓合等工序,按照相關(guān)工藝要求組合在一起形成的線路板。它既具備柔性線路板可彎曲、可折疊的特性,又擁有剛性線路板的穩(wěn)定性和承載能力。

軟硬結(jié)合板工作原理:
通過在軟硬結(jié)合板上集成指紋識(shí)別芯片和傳感器等電子元器件,當(dāng)用戶將手指放置在傳感器上時(shí),傳感器會(huì)采集指紋的圖像信息。然后,指紋識(shí)別芯片利用特定的算法對(duì)指紋圖像進(jìn)行處理、分析和比對(duì),以確定用戶的身份。

應(yīng)用領(lǐng)域:
消費(fèi)電子產(chǎn)品:例如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。在這些設(shè)備中,指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板可以用于設(shè)備的解鎖、支付驗(yàn)證等功能,既方便了用戶的使用,又提高了設(shè)備的安全性。
汽車領(lǐng)域:可應(yīng)用于汽車的車門解鎖、啟動(dòng)系統(tǒng)、車載電子設(shè)備的身份驗(yàn)證等方面。它能夠?yàn)槠囂峁└呒?jí)別的安全保障,同時(shí)也符合汽車電子設(shè)備對(duì)小型化、輕量化和高可靠性的要求。
工業(yè)領(lǐng)域:在一些工業(yè)設(shè)備和儀器中,指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板可以用于操作人員的身份驗(yàn)證,防止未經(jīng)授權(quán)的操作,確保設(shè)備的正常運(yùn)行和生產(chǎn)的安全。
安防領(lǐng)域:如門禁系統(tǒng)、保險(xiǎn)箱等安防設(shè)備中,指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板可以快速、準(zhǔn)確地識(shí)別用戶的指紋,實(shí)現(xiàn)安全可靠的身份驗(yàn)證。

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn):
體積小、重量輕:柔性線路板的輕薄特性使得整個(gè)結(jié)合板的體積和重量都得到了降低,有利于產(chǎn)品的小型化和輕量化設(shè)計(jì)。
可彎曲、可折疊:能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和空間要求,為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性,例如在折疊式手機(jī)等設(shè)備中具有重要應(yīng)用。
信號(hào)傳輸穩(wěn)定:結(jié)合了剛性線路板的穩(wěn)定性,能夠保證指紋識(shí)別信號(hào)的穩(wěn)定傳輸,提高了指紋識(shí)別的準(zhǔn)確性和可靠性。
集成度高:可以將指紋識(shí)別芯片、傳感器等電子元器件直接集成在板上,實(shí)現(xiàn)了指紋識(shí)別功能的硬件化、小型化和集成化,減少了設(shè)備內(nèi)部的連接線和空間占用。
軟硬結(jié)合板廠的生產(chǎn)工藝:
生產(chǎn)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板需要同時(shí)具備 FPC 生產(chǎn)設(shè)備與 PCB 生產(chǎn)設(shè)備。首先由電子工程師設(shè)計(jì)線路與外形,然后經(jīng)過 CAM 工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,分別安排 FPC 產(chǎn)線生產(chǎn)柔性線路板、PCB 產(chǎn)線生產(chǎn)剛性線路板,最后將兩者經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合,并經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)處理環(huán)節(jié),制成軟硬結(jié)合板。由于其生產(chǎn)難度大、細(xì)節(jié)問題多,在出貨之前一般需要進(jìn)行全檢。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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