指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板是現(xiàn)代科技的杰出產(chǎn)物。它將剛性電路板的穩(wěn)定性與柔性電路板的靈活性完美結(jié)合，為指紋識(shí)別技術(shù)提供了可靠的硬件支持。這種結(jié)合板能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在狹小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的電路布局，為指紋識(shí)別設(shè)備的小型化和高性能化奠定了基礎(chǔ)。

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板尺寸

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的尺寸受限于電子加工生產(chǎn)線設(shè)備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮合適的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板尺寸。
（1）SMT設(shè)備可貼裝的最大指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板尺寸源于指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，大多數(shù)為20″×24″，即508mm×610mm（導(dǎo)軌寬度）
（2）推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率，消除設(shè)備瓶頸。
（3）對(duì)于小尺寸的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板應(yīng)該設(shè)計(jì)成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

設(shè)計(jì)要求
（1）一般情況下，指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的最大尺寸應(yīng)限制在460mm×610mm范圍內(nèi)。
（2）推薦尺寸范圍為（200~250）mm×（250~350）mm，長(zhǎng)寬比應(yīng)<2。
（3）對(duì)于尺寸<125mm×125mm的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板，應(yīng)拼版為合適的尺寸。

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板外形

SMT生產(chǎn)設(shè)備是用導(dǎo)軌傳送指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的，不能傳送不規(guī)則外形的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板，特別是角部有缺口的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板。
設(shè)計(jì)要求
（1）指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板外形應(yīng)為規(guī)則的方形且四角倒圓。
（2）為保證傳送過(guò)程中的平穩(wěn)性，對(duì)不規(guī)則形狀的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板應(yīng)考慮用拼版的方式將其轉(zhuǎn)換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口最好要補(bǔ)齊，以免波峰焊接夾爪傳送過(guò)程中卡板。
（3）純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應(yīng)小于所在邊長(zhǎng)度的三分之一，對(duì)于超過(guò)此要求的，應(yīng)將設(shè)計(jì)工藝邊補(bǔ)齊。
（4）金手指的倒邊設(shè)計(jì)除了插入邊要求設(shè)計(jì)倒角外，插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計(jì)（1~1.5）×45°的倒角，以利于插入。

線路板傳送邊

傳送邊的尺寸取決于設(shè)備的傳送導(dǎo)軌要求，印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。
設(shè)計(jì)要求
（1）為減少焊接時(shí)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的變形，對(duì)非拼版指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板一般將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向；對(duì)于拼版也應(yīng)將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。
（2）一般將指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內(nèi)，不能有任何元器件或焊點(diǎn)。
（3）非傳送邊，SMT設(shè)備方面沒(méi)有限制，最好預(yù)留2.5mm的元件禁布區(qū)。

定位孔

拼版加工、組裝、測(cè)試等很多工序需要指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板準(zhǔn)確定位，因此，一般都要求設(shè)計(jì)定位孔。
設(shè)計(jì)要求
（1）每塊指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板，至少應(yīng)設(shè)計(jì)兩個(gè)定位孔，一個(gè)設(shè)計(jì)為圓形，另一個(gè)設(shè)計(jì)為長(zhǎng)槽形，前者用于定位，后者用于導(dǎo)向。定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設(shè)計(jì)即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。定位孔應(yīng)為非金屬化孔。如果指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板為沖裁指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板，則定位孔應(yīng)設(shè)計(jì)孔盤，以加強(qiáng)剛度。導(dǎo)向孔長(zhǎng)一般取直徑的2倍即可。定位孔中心應(yīng)離傳送邊5.0mm以上，兩個(gè)定位孔盡可能離的遠(yuǎn)些，建議布局在指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的對(duì)角處。
（2）對(duì)于混裝指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板（安裝有插件的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板A，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設(shè)計(jì)可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。

定位符號(hào)

現(xiàn)代貼片機(jī)、印刷機(jī)、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）、焊膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）等都采用了光學(xué)定位系統(tǒng)。因此，指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板上必須設(shè)計(jì)光學(xué)定位符號(hào)。
設(shè)計(jì)要求
（1）定位符號(hào)分為整體定位符號(hào)（Global Fiducial）與局部定位符號(hào)（Local Fiducial）。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細(xì)間距元器件的定位。
（2）光學(xué)定位符號(hào)可以設(shè)計(jì)成正方形、菱形圓形、十字形、井字形等，高度為2.0mm。一般推薦設(shè)計(jì)成Ø1.0m的圓形銅定義圖形，考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位符號(hào)大1mm的無(wú)阻焊區(qū)，其內(nèi)不允許有任何字符，同一板面上的三個(gè)符號(hào)下內(nèi)層有無(wú)銅箔應(yīng)一致。
（3）在有貼片元器件的指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板面上，建議在板的角部布設(shè)三個(gè)整板光學(xué)定位符號(hào)，以便對(duì)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板進(jìn)行立體定位（三點(diǎn)決定一個(gè)平面，可以檢測(cè)焊膏的厚度）。
（4）對(duì)于拼版，除了要有三個(gè)整板光學(xué)定位符號(hào)外，每塊單元板上對(duì)角處最好也設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拼版光學(xué)定位符號(hào)。
（5）對(duì)引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，應(yīng)在其對(duì)角設(shè)置局部光學(xué)定位符號(hào)，以便對(duì)其精確定位。
（6）如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位符號(hào)。
（7）如果指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板上沒(méi)有定位孔，光學(xué)定位符號(hào)的中心應(yīng)距離指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板傳送邊6.5mm以上，如果指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板上有定位孔，光學(xué)定位符號(hào)的中心應(yīng)設(shè)計(jì)在定位孔靠指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板中心側(cè)。

軟硬結(jié)合板廠講隨著科技的不斷進(jìn)步，指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的應(yīng)用前景更加廣闊。它不僅在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，還在安防、金融等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力。未來(lái)，隨著指紋識(shí)別技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，軟硬結(jié)合板將繼續(xù)為人們的生活帶來(lái)更加便捷、安全的體驗(yàn)。

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