如何判斷盲/埋孔HDI有多少“階”?本文來教你
HDI(High Density Interconnect,高密度互連)板是一種高級的印刷電路板技術,它通過使用微小的盲孔和埋孔來提高電路板上的布線密度。它采用了先進的微孔技術和精細線路制作工藝,能夠在有限的空間內實現更多的電路連接。這種技術特別適用于需要高度集成且空間有限的應用場景,比如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備中。
【盲孔】指的是只連接外層與緊鄰的一層或多層內層之間的通孔,并不貫穿整個電路板。
【埋孔】則完全位于電路板內部,用于連接兩個或多個內層之間,從外部看是不可見的。
采用盲/埋孔設計可以實現更細密的線路布局,減少信號傳輸路徑長度,從而有助于提升信號完整性和降低電磁干擾。盲/埋孔HDI板可以使用機械鉆孔或激光鉆孔,具體取決于設計需求和制造能力。
盲/埋孔HDI板有很多種結構,行業內是用階數來區分的。簡單理解“階”就是臺階,上一步臺階為一階,上兩步臺階為二階。那么盲/埋孔HDI板理解就是激光鉆孔的HDI板一次激光為一階,兩次激光為二階,機械盲/埋孔鉆孔導通一張芯板為一階,導通兩張芯板為二階。
盲/埋孔HDI板“階數”定義
一般HDI板以a+N+a、a+N+N+a結構命名,其中a代表增層(Build-up layer),增層一次為一階,增層兩次為二階,增層三次為三階;N代表核心層(Core layer)。常見結構有:1+N+1、1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。
盲/埋孔HDI板“次數”定義
在盲/埋孔HDI板的壓合結構中,所包含的機械鉆盲/埋孔次數和激光鉆盲/埋孔次數的總和(如同一次壓合后的兩面均需激光鉆孔,則按盲/埋兩次計。但計算鉆孔價錢時,只按一次激光鉆孔的總孔數,或一次鉆孔的最低消費計)。
“階數”和“次數”示例
1、純激光鉆孔的雙向增層式疊孔盲/埋孔HDI板結構圖

2、簡單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結構圖(激光盲孔為疊孔)

3、簡單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結構圖(激光盲孔為錯位孔)

4、復雜混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結構圖(激光盲孔同時有疊孔和錯位孔)

5、純機械鉆孔的盲/埋孔次數結構圖

6、純機械鉆孔的雙核雙向增層式盲/埋孔階數結構圖(含假層設計)

7、純機械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數結構圖

8、純機械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數結構圖

9、復雜混合型的雙向增層式盲埋/孔板結構圖1

10、復雜混合型的雙向增層式盲/埋孔板結構圖2

HDI 板廣泛應用于高端電子設備中,如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。其高密度的布線和微小的孔徑設計,使得電子元件之間的連接更加緊密,信號傳輸更加快速穩定。同時,HDI 板還具有良好的散熱性能和可靠性,能夠滿足現代電子產品對高性能和高可靠性的要求。
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