電路板廠生產(chǎn)時(shí)常見的四個(gè)問(wèn)題
在電路板設(shè)計(jì)和線路板生產(chǎn)制作的過(guò)程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問(wèn)題出現(xiàn)。下面深圳線路板廠的小編和大家了解一下,線路板廠家常見的四大因素的pcb板問(wèn)題進(jìn)行匯總和分析,希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計(jì)和生產(chǎn)制作工作帶來(lái)一定的幫助。

問(wèn)題一:線路板短路:對(duì)于此類問(wèn)題是會(huì)直接造成線路板無(wú)法工作的常見故障之一,而造成這種板子問(wèn)題的原因有很多,下面小編帶大家逐一進(jìn)行了解分析。造成PCB板短路的最大原因,是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng),此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。PCB打樣零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng),也同樣會(huì)造成板子短路,無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向,使其與錫波垂直。還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障,那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉,故易因此而造成短路,需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。
問(wèn)題二:PCB焊點(diǎn)變成金黃色:一般情況下PCB線路板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高,此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。
問(wèn)題三:線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn):PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多,形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因,是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過(guò)多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過(guò)高,需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。
問(wèn)題四:PCB元器件的松動(dòng)或錯(cuò)位:在回流焊過(guò)程中,小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標(biāo)焊點(diǎn)。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足,回流爐設(shè)置,焊膏問(wèn)題,人為錯(cuò)誤等引起焊接PCB板上元器件的振動(dòng)或彈跳。
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最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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