PCB質(zhì)量之謎:如何打造高品質(zhì)電路基板?
PCB,即印刷電路板(Printed Circuit Board),是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。它承載著電子元器件之間的連接任務(wù),使得電流能夠在各個(gè)組件之間順暢地流動(dòng),從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的功能。隨著科技的不斷發(fā)展,PCB的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步,為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的繁榮奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

PCB廠是專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)印刷電路板的工廠,其生產(chǎn)流程涵蓋了從設(shè)計(jì)、材料采購(gòu)、制作到測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。在PCB廠中,工程師們利用先進(jìn)的CAD軟件繪制電路板圖案,然后通過(guò)化學(xué)蝕刻、鉆孔、焊接等工藝將圖案轉(zhuǎn)移到實(shí)際的板材上。這些板材通常由絕緣材料制成,如玻璃纖維、聚酰亞胺等,以確保電流在流動(dòng)時(shí)不會(huì)短路。

電路板,又稱(chēng)線路板,是PCB的另一種稱(chēng)呼。它們廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如手機(jī)、電腦、家用電器等。在這些設(shè)備中,電路板發(fā)揮著連接各個(gè)組件的重要作用,確保它們能夠協(xié)同工作。隨著科技的進(jìn)步,電路板的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)也在不斷發(fā)展,向著更高密度、更小體積的方向發(fā)展。
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HDI(High Density Interconnect)是一種高密度互聯(lián)技術(shù),它允許在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的連接。HDI技術(shù)使得電路板上的線路更加精細(xì),元器件之間的連接更加緊密,從而提高了設(shè)備的性能和可靠性。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端電子設(shè)備中,如智能手機(jī)、平板電腦等。
總之,PCB作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其設(shè)計(jì)和制造技術(shù)對(duì)于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要影響。隨著科技的進(jìn)步,我們可以期待PCB在未來(lái)會(huì)有更加出色的表現(xiàn),為我們的生活帶來(lái)更多便利和驚喜。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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