電路板廠:精益求精,打造HDI與線路板行業(yè)新標桿
隨著科技的不斷進步,電子設備已經(jīng)成為我們日常生活中不可或缺的一部分。而這些設備的核心部件,正是那些看似微小卻至關重要的電路板。作為專注于高精度細線路(HDI)和線路板生產(chǎn)的企業(yè),我們電路板廠始終以科技創(chuàng)新為引領,致力于為全球客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務。
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HDI,即高密度互聯(lián),是現(xiàn)代電子設備追求小型化、高性能的關鍵技術。我們電路板廠在這一領域擁有豐富的研發(fā)經(jīng)驗和精湛的生產(chǎn)工藝。通過引進國際先進的生產(chǎn)設備和技術,我們不斷突破技術瓶頸,提升產(chǎn)品的精度和可靠性。同時,我們嚴格遵循國際標準和質量控制體系,確保每一件產(chǎn)品都能滿足客戶的嚴格要求。
在線路板生產(chǎn)方面,我們同樣追求卓越。從原材料的篩選到生產(chǎn)工藝的每一個環(huán)節(jié),我們都傾注了極大的心血。我們深知,只有優(yōu)質的原材料和精湛的生產(chǎn)工藝才能打造出高品質的產(chǎn)品。因此,我們始終堅持選用國內外知名品牌的原材料,并與供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系。
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除了產(chǎn)品質量,我們還非常注重服務品質。我們深知,客戶的需求和滿意是我們發(fā)展的根本動力。因此,我們始終堅持以客戶為中心,為客戶提供全方位的服務支持。無論是技術咨詢、產(chǎn)品定制還是售后服務,我們都會盡心盡力,確保客戶能夠享受到最滿意的體驗。
作為電路板行業(yè)的領軍企業(yè),我們深知自己的責任與使命。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入,不斷提升產(chǎn)品的技術含量和附加值。同時,我們還將積極拓展國際市場,與全球合作伙伴共同推動電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
在未來的發(fā)展中,我們電路板廠將繼續(xù)秉承“精益求精、追求卓越”的企業(yè)精神,以更加優(yōu)質的產(chǎn)品和服務回報廣大客戶的信任與支持。我們堅信,在科技創(chuàng)新的推動下,我們一定能夠打造出更加先進的HDI和線路板產(chǎn)品,為電子產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展做出更大的貢獻。
為了實現(xiàn)這一目標,我們將進一步加強內部管理,提高生產(chǎn)效率和質量水平。我們將不斷優(yōu)化生產(chǎn)流程,引入智能化、自動化的生產(chǎn)設備,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量穩(wěn)定性。同時,我們還將加強員工培訓和技能提升,培養(yǎng)一支高素質、專業(yè)化的技術團隊,為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力保障。
此外,我們還將積極參與行業(yè)交流和合作,與國內外同行共同分享經(jīng)驗、探討發(fā)展。我們將關注行業(yè)發(fā)展趨勢,緊跟市場需求,不斷推陳出新,為客戶提供更加多樣化、個性化的產(chǎn)品解決方案。
總之,我們電路板廠將始終堅持以科技創(chuàng)新為核心,以客戶需求為導向,不斷提升產(chǎn)品質量和服務品質。我們將努力成為HDI和線路板行業(yè)的佼佼者,為全球客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務,共同推動電子產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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