PCB廠講PCB設(shè)計(jì)如何防止別人抄板?
PCB廠講PCB設(shè)計(jì)中,在通過重重關(guān)卡完成PCB設(shè)計(jì)后,最重要的就是版權(quán)問題,抄襲現(xiàn)象是屢見不鮮了。

那么,電路板廠PCB設(shè)計(jì)如何防止別人抄板?
1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉;對(duì)于偏門的芯片比較管用。
2、封膠,如粘鋼材等,將PCB及其上的元件全部覆蓋;里面還可故意搞五六根飛線擰在一起。要注意的是膠不能有腐蝕性,封閉區(qū)域發(fā)熱不太大。
3、使用專用加密芯片,如ATMEL的AT88SC153等。
4、使用不可破解的芯片,如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等。
5、使用MASK IC,這需要很大的批量。
6、使用裸片,抄襲者們看不出型號(hào)也不知道接線。但芯片的功能不要太容易猜。
7、在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻。(哈哈,有點(diǎn)壞,前提不能影響信號(hào)質(zhì)量)
8、多用一些無字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管等。
9、PCB采用埋孔和盲孔技術(shù),使過孔藏在板內(nèi)。(代價(jià)有點(diǎn)高)
10、使用其它專用配套件,如定做的LCD屏、定做的變壓器等等。
11、申請(qǐng)專利。鑒于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的環(huán)境太差,國(guó)外最優(yōu)選的方法在咱們這只能放在最后一條。
以上就是HDI廠整理的PCB設(shè)計(jì)如何防止別人抄板的方法了,希望能對(duì)大家有所幫助。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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