HDI廠之日本半導體設備巨頭大幅加薪，應屆生月薪首次突破1.5萬！

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人氣：2234發布日期：2024-01-02 09:43【大中小】

HDI廠了解到，1月1日消息，據日媒報道，日本半導體制造設備制造巨頭Tokyo Electron（TEL）將把新員工的起薪月薪提高約40%，通過使其薪酬與外國同行保持一致來確保人才。

該公司將所有新員工的工資增加 85,500 日元。2024 年 4 月加入該公司的大學畢業生每月將獲得 304,800 日元（約15340元人民幣），而擁有更高學位的人將獲得 320,000 日元（約16000元人民幣），均高于 300,000 日元大關。這是東京電子七年來首次為新員工加薪。

日本出現了一系列與芯片相關的重大投資，包括臺積電進入西南主島九州島。芯片制造商提供高薪來雇用技術工人，這種趨勢也影響到設備制造商。

TEL計劃在春季招收約 400 名新畢業生，比當年增加 50 名，并在幾年內將新員工數量增加到 500 名。

根據日本國家人事局 2023 年春季的一項調查，日本私營企業的大學畢業生平均起薪約為 21 萬日元，更高學歷的人為 23 萬日元。

TEL的一位消息人士表示：“為了獲得人才，我們的目標是提高外國競爭對手的薪酬水平。”

盡管TEL認為其年收入（包括夏季和冬季獎金）與海外競爭對手相當或更高，但該公司擔心職位列表（僅列出起薪）可能會使其工作機會看起來不那么有吸引力。

軟硬結合板廠了解到，許多在日本開展業務的外國設備和半導體制造商為本科學歷的人提供超過 30 萬日元的起薪。

應用材料公司為日本應屆大學畢業生提供的起薪為 37 萬日元。Lam Research 的起薪約為 30 萬日元，而在廣島縣設有工廠的美光科技的起薪約為 31 萬日元。

日本正在提供補貼以啟動其芯片制造業。臺積電計劃于 2024 年底在熊本新工廠開始生產，而政府支持的芯片制造商 Rapidus 則尋求于 2025 年在北海道建成一座工廠。隨著研究和生產投資的增加，人才競爭正在加劇。

電路板廠了解到，由于業務表現強勁，TEL一直在提高年薪，包括獎金。財務報表顯示，截至2023年3月的平均年薪為1398萬日元（（約70萬元人民幣）），較2018年3月增加322萬日元。

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此文關鍵字： HDI| 軟硬結合板| 電路板