HDI廠之日本半導體設備巨頭大幅加薪,應屆生月薪首次突破1.5萬!
HDI廠了解到,1月1日消息,據日媒報道,日本半導體制造設備制造巨頭Tokyo Electron(TEL)將把新員工的起薪月薪提高約40%,通過使其薪酬與外國同行保持一致來確保人才。
該公司將所有新員工的工資增加 85,500 日元。2024 年 4 月加入該公司的大學畢業生每月將獲得 304,800 日元(約15340元人民幣),而擁有更高學位的人將獲得 320,000 日元(約16000元人民幣),均高于 300,000 日元大關。這是東京電子七年來首次為新員工加薪。

日本出現了一系列與芯片相關的重大投資,包括臺積電進入西南主島九州島。芯片制造商提供高薪來雇用技術工人,這種趨勢也影響到設備制造商。
TEL計劃在春季招收約 400 名新畢業生,比當年增加 50 名,并在幾年內將新員工數量增加到 500 名。
根據日本國家人事局 2023 年春季的一項調查,日本私營企業的大學畢業生平均起薪約為 21 萬日元,更高學歷的人為 23 萬日元。
TEL的一位消息人士表示:“為了獲得人才,我們的目標是提高外國競爭對手的薪酬水平。”
盡管TEL認為其年收入(包括夏季和冬季獎金)與海外競爭對手相當或更高,但該公司擔心職位列表(僅列出起薪)可能會使其工作機會看起來不那么有吸引力。
軟硬結合板廠了解到,許多在日本開展業務的外國設備和半導體制造商為本科學歷的人提供超過 30 萬日元的起薪。
應用材料公司為日本應屆大學畢業生提供的起薪為 37 萬日元。Lam Research 的起薪約為 30 萬日元,而在廣島縣設有工廠的美光科技的起薪約為 31 萬日元。
日本正在提供補貼以啟動其芯片制造業。臺積電計劃于 2024 年底在熊本新工廠開始生產,而政府支持的芯片制造商 Rapidus 則尋求于 2025 年在北海道建成一座工廠。隨著研究和生產投資的增加,人才競爭正在加劇。
電路板廠了解到,由于業務表現強勁,TEL一直在提高年薪,包括獎金。財務報表顯示,截至2023年3月的平均年薪為1398萬日元((約70萬元人民幣)),較2018年3月增加322萬日元。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】