HDI廠之傳蘋果5G自研失敗,多年投入付之一炬?!
HDI廠了解到,蘋果公司正在進行5G基帶芯片的研發,并尋求減少對高通的依賴。然而,據一份新報告,蘋果似乎已經決定停止開發自研5G基帶芯片,而將依賴高通。這些報道現階段尚未得到證實,但多個消息來源報道了類似的情況。

軟硬結合板廠了解到,據韓國博客Naver上發布的來自“yeux1122”的新報告,蘋果將停止5G基帶芯片的開發,并可能繼續依賴高通。報告提到,熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士稱,該公司的努力失敗了,并認為關閉該部門是合適的。

這一決定將給蘋果公司帶來巨大損失,因為蘋果公司多年來一直對這項技術進行巨額投入。此外,有消息人士@Tech_Reve表示,蘋果在開發內部5G基帶芯片的團隊在開發芯片方面面臨重大障礙,并且有不切實際的目標,沒有考慮過程中涉及的挑戰。

如前所述,蘋果在開發過程曾經雄心勃勃,蘋果公司曾聘請了數千名工程師來開發定制5G基帶芯片,并收購了英特爾的調制解調器業務,讓員工繼續從事5G基帶芯片的工作。此外,蘋果還從高通聘請了人員來支持其5G基帶芯片開發工作。據彭博社的著名行業分析師馬克·古爾曼表示,蘋果在開發定制5G芯片時遇到了問題,并將把5G基帶芯片的推出推遲到2026年。
有傳言稱,蘋果的5G基帶芯片正處于早期開發階段,技術落后高通數年。這可能是導致蘋果停止5G基帶芯片工作的因素之一。最初,該公司預計將推出一款獨立芯片,最終將該技術集成到SoC中。
電路板廠講這些信息尚未得到證實,但多個消息來源報道了類似的情況。請對這些信息持保留態度,因為最終決定權在蘋果手中。
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