HDI板的概念及加工工藝

文章來源：電子發燒友作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：9012發布日期：2016-01-19 03:40【大中小】

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板板。

HDI板：High Density Interconnection Technology高密度互聯技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

埋孔：Buried Via Hole，埋在內層的孔，在成品看不到，主要用于內層線路的導通，可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續性。由于埋孔不占PCB的表面積，所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via，連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。

HDI高密度互連技術目前可分為一階工藝：1+N+1；二階工藝：2+N+2；三階工藝：3+N+3。