HDI廠之蘋果iPhone15漏洞曝光,官方承認(rèn)
HDI廠了解到,蘋果公司在9月30日確認(rèn)了iOS 17存在漏洞,并且這些漏洞以及一些第三方應(yīng)用程序?qū)е铝薸Phone 15系列手機(jī)出現(xiàn)過熱問題。這一問題引起了用戶的廣泛關(guān)注和投訴。為了解決這個(gè)問題,蘋果決定發(fā)布iOS 17的更新版本,以修復(fù)漏洞并解決過熱問題。

過熱問題是指在使用iPhone 15手機(jī)過程中,用戶感到手機(jī)變得異常熱,甚至可能導(dǎo)致性能下降或系統(tǒng)崩潰。據(jù)蘋果公司表示,這一問題可能與在設(shè)置或還原設(shè)備的前幾天進(jìn)行的后臺(tái)運(yùn)行操作有關(guān),這些操作可能會(huì)增加手機(jī)的溫度。
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手機(jī)無線充線路板廠了解到,蘋果承諾即將發(fā)布的iOS 17更新版本將解決導(dǎo)致過熱問題的漏洞,并且強(qiáng)調(diào)這一更新不會(huì)降低iPhone 15手機(jī)的性能。這意味著用戶可以在使用新版本的操作系統(tǒng)時(shí),享受到更好的性能和更低的溫度。
此外,蘋果還特別提到,過熱問題與高端款iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的鈦金屬外殼無關(guān)。相比之前的不銹鋼材質(zhì)型號(hào),新款鈦外殼可以改善手機(jī)的散熱效果,從而減輕過熱問題的發(fā)生。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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