探秘電路板廠都扮演什么至關重要的角色
在科技飛速發展的時代,電路板廠扮演著至關重要的角色。這里,有著各種各樣令人驚嘆的電路板產品。
PCB小編先帶跟大家說,那備受矚目的軟硬結合板。它可是電路板中的“多面手”,兼具了軟板的柔韌性和硬板的穩定性。在眾多電子設備中都能看到它的身影,比如智能手機、平板電腦等。它的出現極大地滿足了產品輕薄化和功能多樣化的需求,讓電子設備變得更加小巧便攜且性能更加強勁。電路板廠的工程師們憑借著精湛的技術和創新的設計理念,不斷研發出性能更優、工藝更精湛的軟硬結合板,為電子行業的發展注入新的活力。
再瞧瞧 HDI 板,這可是電路板領域的高端產品。它有著高密度的線路布局,能夠在有限的空間內實現更復雜的電路連接。這使得電子產品在日益小型化的同時,還能擁有強大的運算能力和穩定的信號傳輸。HDI 板的廣泛應用讓電子產品的性能更上一層樓,無論是高端手機還是精密的醫療設備,都離不開它的助力。電路板廠為了生產出高質量的 HDI 板,投入了大量的研發資金和先進的設備,不斷提升生產工藝,以確保每一塊板都能達到嚴苛的質量標準。
在電路板廠,每天都有無數的創新和進步在發生。工人們熟練地操作著各種設備,精心地制作著一塊塊電路板。這里既有嚴謹的科學技術,又充滿了對工藝的極致追求。隨著科技的不斷進步,電路板廠也將不斷迎接新的挑戰和機遇,為我們的生活帶來更多便捷、智能的電子產品。大眾朋友們,不妨多多關注電路板廠的發展動態,感受科技帶來的奇妙變化吧!讓我們一起期待電路板廠在未來創造出更多令人驚嘆的奇跡!
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最新產品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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