軟硬結合板廠之2022年中國大陸晶圓代工市占率提升至8.2%!

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人氣：1981發布日期：2023-06-21 04:24【大中小】

軟硬結合板廠了解到，據工商時報援引市調機構IDC報告指出，2022年全球晶圓代工市場規模年增27.9%，再創歷史新高。其中，臺積電市占率提升至55.5%，中國大陸晶圓代工廠合計市占率從7.4%升至8.2%。

IDC指出，受惠客戶長約、代工價調漲、制程微縮、擴廠等因素，全球晶圓代工行業2022年市場規模年增達27.9%。

電路板廠了解到，2022年，全球前十大晶圓代工廠商排名依次為：臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹半導體、力積電、世界先進、高塔半導體、晶合集成。

IDC表示，臺積電先進制程持續擴張，去年市占率從53.1％升至55.5％，在近期3/4/5納米投片量逐漸提升下，今年市占率將繼續提升。中國大陸晶圓代工廠積極發展成熟制程，2022年合計市占率從7.4%升至8.2%。

PCB廠了解到，IDC指出，2023年上半年消費電子市場需求未明顯提升，終端產品庫存調整將延續至下半年。同時，鑒于長約減少及漲價紅利消退，加上去年基數高，IDC預期2023年全球晶圓代工市場規模將衰退6.5%，2024年整體產業有望重返正軌。

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此文關鍵字：軟硬結合板| 電路板廠| PCB

: 型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP