軟硬結(jié)合板廠了解到，據(jù)工商時(shí)報(bào)援引市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告指出，2022年全球晶圓代工市場規(guī)模年增27.9%，再創(chuàng)歷史新高。其中，臺積電市占率提升至55.5%，中國大陸晶圓代工廠合計(jì)市占率從7.4%升至8.2%。

       IDC指出，受惠客戶長約、代工價(jià)調(diào)漲、制程微縮、擴(kuò)廠等因素，全球晶圓代工行業(yè)2022年市場規(guī)模年增達(dá)27.9%。

       電路板廠了解到，2022年，全球前十大晶圓代工廠商排名依次為：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、晶合集成。

       IDC表示，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)張，去年市占率從53.1％升至55.5％，在近期3/4/5納米投片量逐漸提升下，今年市占率將繼續(xù)提升。中國大陸晶圓代工廠積極發(fā)展成熟制程，2022年合計(jì)市占率從7.4%升至8.2%。

       PCB廠了解到，IDC指出，2023年上半年消費(fèi)電子市場需求未明顯提升，終端產(chǎn)品庫存調(diào)整將延續(xù)至下半年。同時(shí)，鑒于長約減少及漲價(jià)紅利消退，加上去年基數(shù)高，IDC預(yù)期2023年全球晶圓代工市場規(guī)模將衰退6.5%，2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重返正軌。