電路板之激光雷達與毫米波雷達的區別 你了解多少?
說起激光雷達和毫米波雷達,相信很多人并不陌生,激光雷達是以發射激光束探測目標的位置、速度等特征量的雷達系統。
而毫米波雷達是指工作在毫米波波段探測的雷達。毫米波實質上就是電磁波。毫米波的頻段比較特殊,其頻率高于無線電,低于可見光和紅外線,頻率大致范圍是10GHz—200GHz。這是一個非常適合車載領域的頻段。
那么激光雷達與毫米波雷達究竟有什么區別呢?電路板廠小編告訴你!
工作原理
從工作原理上來講,激光雷達和毫米波雷達基本類似,都是利用回波成像來構顯被探測物體的,就相當于人類用雙眼探知而蝙蝠是依靠超聲波探知的區別。不過激光雷達發射的電磁波是一條直線,主要以光粒子發射為主要方法,而毫米波雷達發射出去的電磁波是一個錐狀的波束,這個波段的天線主要以電磁輻射為主。
探測精度
從探測精度上來講,激光雷達具有探測精度高、探測范圍廣及穩定性強等優點,在精確度方面,毫米波雷達的探測距離受到頻段損耗的直接制約(想要探測的遠,就必須使用高頻段雷達),也無法感知行人,并且對周邊所有障礙物無法進行精準的建模。這一點就大不如激光雷達。

抗干擾能力
從抗干擾能力上來講,由于激光雷達通過發射光束進行探測,受環境影響較大,光束受遮擋后就不能正常使用,因此無法在雨雪霧霾天,沙塵暴等惡劣天氣中開啟,而毫米波導引頭穿透霧、煙、灰塵的能力強,因此可以在糟糕的天氣中探測,在這一點上毫米波雷達更勝一籌。
價格成本
從價格上來講,激光雷達比毫米波雷達在測距、識別障礙物方面更準確,但由于激光雷達獲取的數據量遠超毫米波雷達,所以需要更高性能的處理器來處理數據,成本高了,售價自然就更貴了。但激光雷達在準確性上可以得到更多的保證。

通過以上的對比,我們發現激光雷達和毫米波雷達各有優劣,誰也無法取代誰,兩者正好起到一種相輔相成,取長補短的作用。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】