汽車軟硬結(jié)合板之為什么自動駕駛估值會走低?原因何在?
據(jù)汽車軟硬結(jié)合板廠了解,如今自動駕駛估值走低,一個很重要的原因是美股IPO當前壓力大。尤其是科技公司,大都被認為此前估值虛高,這其中當然也包括自動駕駛公司。第二個原因在于自動駕駛研發(fā)投入高、盈利難。自動駕駛是人工智能技術(shù)在汽車領(lǐng)域的重要應(yīng)用,自然也帶有人工智能產(chǎn)業(yè)的一些特征,其中研發(fā)投入高就是一個方面。當前,幾乎所有自動駕駛技術(shù)的底層技術(shù)都是機器學(xué)習(xí),隨著場景的復(fù)雜度不斷提升,自動駕駛用到的機器學(xué)習(xí)模型在算法復(fù)雜度和體量上指數(shù)級增長,這需要大量的人力、物力成本投入,比如算法研發(fā)、測試車輛購買等。這些因素導(dǎo)致研發(fā)自動駕駛非常燒錢。
從通用汽車發(fā)布2022年二季度財報能夠看出,該公司旗下的自動駕駛部門Cruise第二季度業(yè)務(wù)虧損達到5億美元,上半年累計虧損達9億美元。成立至今,Cruise已經(jīng)連續(xù)虧損超過了50億美元。
據(jù)汽車軟硬結(jié)合板小編了解,大規(guī)模投入導(dǎo)致這些自動駕駛公司難盈利,不過盈利難還有一個很客觀的因素是,目前的自動駕駛技術(shù)不具備通用性。針對不同的場景,有很強的定制屬性,比如礦區(qū)、園區(qū)、低速外賣車等。

據(jù)汽車軟硬結(jié)合板小編了解,這些場景在訓(xùn)練數(shù)據(jù)方面有很明顯的不同,因此需要定制化,這就導(dǎo)致已經(jīng)上市的公司和準備上市的公司,面對初創(chuàng)企業(yè)實際上沒有太多優(yōu)勢,后者很容易通過研究一個代表性領(lǐng)域就獲得訂單。第三個原因是法制法規(guī)等配套也是摸著石頭過河。自動駕駛作為交通運輸行業(yè)顛覆性的技術(shù),對現(xiàn)有交通體系有著巨大的沖擊。在我國,目前自動駕駛汽車上路實際上是“不合法”的。
因此,全國人大代表、北京市科學(xué)技術(shù)研究院創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略研究所所長、研究員伊彤此前指出,目前以《道路交通安全法》為統(tǒng)領(lǐng)的現(xiàn)有法律框架是基于機動車和人類駕駛?cè)藶榛A(chǔ)的,僅允許有資格的駕駛?cè)笋{駛機動車上路,自動駕駛系統(tǒng)并不具有駕駛機動車的合法地位,無法滿足新技術(shù)的發(fā)展需求。這些現(xiàn)實性的因素讓自動駕駛的美好愿景看起來過于遙遠,投資者往往對此搖擺不定。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- PCB廠之如何用好5G看了就知道
- 汽車軟硬結(jié)合板在汽車上的應(yīng)用大盤點
- 【揭秘科技新品】HDI技術(shù)下的汽車軟硬結(jié)合板,讓你的生活更智能
- 軟硬結(jié)合板之醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)方興未艾,助力醫(yī)療領(lǐng)域穩(wěn)步前行
- 最新PCB電路板via過孔的工藝流程詳解
- HDI收到一新進技術(shù)的消息:韓國發(fā)明三進位制超節(jié)能半導(dǎo)體元件和電路技術(shù)
- 汽車軟硬結(jié)合板之軟硬結(jié)合板是怎么一回事
- 什么是HDI增層電路板







共-條評論【我要評論】