最新PCB電路板via過(guò)孔的工藝流程詳解
PCB電路板過(guò)孔(via)工藝是品質(zhì)管控的核心所在,也占據(jù)整個(gè)PCB制造成本的三四成左右,因?yàn)榫哂信e足輕重的地位。采用科學(xué)規(guī)范的過(guò)孔via工藝流程及鉆孔設(shè)備,并配備專業(yè)化的檢查程序是確保PCB電路板via過(guò)孔品質(zhì)的基礎(chǔ)。
1、via過(guò)孔基本概念
via過(guò)孔是穿透電路板的圓形孔徑,按照其作用可分為信號(hào)過(guò)孔、電源/地過(guò)孔、散熱過(guò)孔等,其中以信號(hào)過(guò)孔最為普遍。信號(hào)過(guò)孔(via)主要用于PCB多層之間的電氣連接和元器件的定位。從工藝制程上分類,信號(hào)過(guò)孔(via)又分為盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
2、via過(guò)孔工藝流程
完成PCB via過(guò)孔,必須借助專業(yè)的鉆機(jī)來(lái)完成,如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機(jī)上,裝配符合孔徑要求的鉆頭,在鉆孔機(jī)上輸入PCB文件中的鉆孔坐標(biāo)程序,調(diào)配相應(yīng)的鉆孔速度,即可完成鉆孔工藝。在過(guò)孔via工藝中,鉆孔精度、位置偏移、鉆頭斷裂等都是必須實(shí)時(shí)監(jiān)控,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)解決的。

3、via過(guò)孔設(shè)備

鉆孔機(jī)是via過(guò)孔最重要的設(shè)備,在市場(chǎng)上款式和功能非常多,PCB工廠選擇可基于如下要素進(jìn)行評(píng)估:
A.軸數(shù):和產(chǎn)量有直接關(guān)系
B.有效鉆板尺寸
C.鉆孔機(jī)臺(tái)面:選擇振動(dòng)小,強(qiáng)度平整好的材質(zhì)。
D.軸承(Spindle)
E.鉆盤:自動(dòng)更換鉆頭及鉆頭數(shù)
F.壓力腳
G.X、Y及Z軸傳動(dòng)及尺寸:精準(zhǔn)度,X、Y獨(dú)立移動(dòng)
H.集塵系統(tǒng):搭配壓力腳,排屑良好,且冷卻鉆頭功能
I.Step Drill的能力
J.斷針偵測(cè)
K.RUN OUT
4、via過(guò)孔的工藝注意事項(xiàng)
在過(guò)孔via工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)如下故障,操作和工藝人員需要具備豐富的問(wèn)題甄別和解決能力。
A.斷鈷咀
B.孔損
C.孔位偏移、對(duì)位失準(zhǔn)
D.過(guò)孔尺寸失真
E.漏鉆孔
F.披鋒
G.過(guò)孔未鉆透
H.面板上出現(xiàn)卷曲殘屑
I.過(guò)孔堵塞

PCB電路板過(guò)孔via工藝是電路板生產(chǎn)廠家整個(gè)制程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一,決定了PCB的質(zhì)量和電氣連接性能,也是出現(xiàn)批量報(bào)廢或返工的重要節(jié)點(diǎn)。因此,每個(gè)PCB工廠都會(huì)從工藝文件、人員管控、檢查程序等方面建立強(qiáng)大完善的機(jī)制,才能保證批量PCB生產(chǎn)的良好運(yùn)轉(zhuǎn)。
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最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.075mm
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最小線寬:0.102mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
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階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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