新人必備！軟硬結(jié)合板分層辨別知識詳解

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2633發(fā)布日期：2022-09-17 10:17【大中小】

軟硬結(jié)合板目前可分為單面、雙層和多層。多層板的層數(shù)沒有限制。目前，有超過100層的軟硬結(jié)合板電路板，而平時(shí)更為常見的是4層和6層。那么，如何分辨軟硬結(jié)合板的層數(shù)呢？今天就跟深聯(lián)電路小編一起來看看吧！

單面軟硬結(jié)合板：印刷電路板只有一面有線條（可有孔或無孔），另一面覆蓋基板或直接絕緣油墨，沒有線條，整個電路板在強(qiáng)光下透明（不包括個別板和特殊工藝要求）。只有帶線橫截面的一側(cè)包含銅箔。

雙面軟硬結(jié)合板：通常兩側(cè)都有電路。銅孔用作連接板兩側(cè)的“橋梁”，整個軟硬結(jié)合板在強(qiáng)光下透明（不包括單個板和特殊工藝要求）。在橫截面中，只有軟硬結(jié)合板板的最外側(cè)兩側(cè)包含銅箔。

多層軟硬結(jié)合板：在雙面板的基礎(chǔ)上，像“三明治”一樣，中間也有一塊夾層電路板。（視生產(chǎn)能力而定，手機(jī)、電腦、家用電器、汽車，軍用或航空、定位、衛(wèi)星、導(dǎo)航、火箭上都可以用到。

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此文關(guān)鍵字：軟硬結(jié)合板

: 型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP