軟硬結合板的特性
軟硬結合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環境的抵抗力最強的，因此受到工業控制、醫療、軍事設備生產商的青睞，內地的企業也正在逐步提高軟硬結合板占總體產量的比例。
若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統稱全部的軟硬結合板產品，而不細分兩者。
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軟硬結合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。
在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產品的穩定度而言是困難點，而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商,提供軟硬結合板適用的改良型材料，如環氧樹脂(Epoxy)或是改良型樹脂(Resin)等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。
在設備方面，軟硬結合板因為材料特性與產品規格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產品良率與穩定度，因此跨入軟硬結合板的生產前須先考慮到設備的適用程度。
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