手機無線充線路板中Via與Pad有什么區別

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：3157發布日期：2022-01-18 09:44【大中小】

手機無線充線路板的via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。
via孔在生產過程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生產通孔）
pad稱焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。
Pad孔在生產過程中作孔徑控制，公差正負0.08mm。

手機無線充線路板的via主要起到電氣連接的作用，在實際生產中可能會補償加大孔與相接近的孔合刀生產，減少刀數提高工作效率，也可能因線距線寬空間受限縮小減少孔徑，來滿足生產。Via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了。
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而手機無線充線路板的pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導致生產問題;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因為這會影響焊接，孔公差控制正負0.08mm或大或小，會導致安裝不牢固。