電路板廠:全球電子產品將持續高成長動能
面對下世代通訊、高速運算及AI等終端需求暢旺,電子產品演進將如何引領半導體高階技術走向,又將如何牽動全球供需。
2022 年開始,折疊智慧手機將成為市場主流,而三星在此領域有先行者優勢,未來幾年,折疊手機將是三星智慧機業務的重要營收來源。至于車用電子方面,未來五年里也將呈現成長趨勢,今天深聯電路板廠的汽車用電子電路板也呈現上升的趨勢,因各種電子產品不斷創新發展,將引領居家生活更加便利。
2021年03月SEMI北美半導體設備出貨金額達32.7億美元YoY達47.9%,顯示、晶圓擴產需求強勁,帶動設備出貨成長。據電路板廠了解,2020年全球半導體市場達4,404 億美元,年成長6.8%。預估2021年全球半導體市場達4,883 億美元,持續高度年成長10.9%。據Gartner預測全球電子產品需求將持續維持到2022年;預測2022年年成長仍將持續維持高成長動能,達10.4%;全球半導體市場規模達6,020億美元。
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在這樣的大環境下,2021年臺灣半導體產業產值各季預測持續季度正成長模式。
有分析師預測到:
1、2021年,臺灣半導體產業持續實現高階技術量產,以及承接國際涌入的訂單,臺灣地區半導體產能實現滿載;
2、預估臺灣半導體產業在2021年將正成長18.1%,總產值成長至新臺幣3.8兆元,
3、預測2030年展望臺灣半導體產業將可成長至新臺幣5兆元新高峰。
因2021年晶圓代工產能吃緊,據電路板廠了解,投入韌性生產,加速紓解市場急單需求。其次,晶圓代工業與客戶/協力廠商緊密共同協作,加速實現新制程與新產品開發成功。
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