一個新人畫的電路板和一個資深的硬件工程師畫的電路板對照
去年帶了一個新人,剛開始他什么都不會,原理圖和電路板都是零基礎。我只能手把手地教他,教他畫原理圖,教他畫PCB.經一段時間的訓練,他終于學會PCB的設計,能獨立完成一些簡單的PCB設計了。最近公司有一個項目,要他負責PCB 的設計。
于是他就開始著手整理原理圖,然后開始設計PCB.經過一個星期的努力,他終于把PCB設計完成了。然而我和領導看了,都覺得有很多問題。以下是他畫的PCB :

領導說這個項目比較重要,如果就這樣把PCB發出去做板,做回來的板肯定有很多問題 的,但是項目又不能拖。于是領導就把這個艱巨的任務交給了我,讓我來修改這個PCB。經過兩天奮戰,我把PCB改好了。如下所示:

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型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
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型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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