汽車雷達線路板之1.88萬家!芯企半年飆漲171.8%,這后面究竟是因為什么?
汽車雷達線路板小編了解,2021年的缺貨潮,成為激發芯片領域連環創業的“導火索”。
日前,企查查數據研究院推出《企查查2021年企業發展半年報》顯示,“芯片”相關企業上半年注冊量同比上漲171.8%,廣東企業獨占三成。
據報告顯示,受益于國家大基金的不吝投入與政策的大力扶持,我國芯片產業進入發展“黃金期”。企查查數據顯示,2021年上半年芯片相關企業新增1.88萬家,同比增長171.8%;去年同期的注冊量僅為0.69萬家。目前我國現存芯片相關企業7.2萬家,其中深圳(1.3萬家)、廣州(0.6萬家)、上海(0.4萬家)是擁有芯片企業最多的城市。值得注意的是,廣東省以2.3萬家企業位列第一,占比總量的31.9%。

畢竟,汽車雷達線路板小編認為,這是個對芯片創業最為友好的時代。一方面,國家政策的頻送東風,大基金的下場,都為芯片創企提供了先天的保障和優勢;另一方面,當前全球芯片極度缺貨的形勢,吸引了大量民間資本的陸續進駐,都給予了芯片創業企業以更多的資本和資源加持,讓不少曾經深陷資金難尋、伯樂難找的初創企業重拾夢想。
但這類芯片相關企業注冊量瘋狂飆漲背后,也潛藏不少難以預知的隱患。尤其近年來,像德淮半導體、德科碼、武漢弘芯等半導體江湖巨騙頻頻出現,動輒百億資金打水漂,對于各地方政府財政以及國家資源來說,都構成了極其巨大的浪費。比如去年就已經徹底陷入“爛尾”的德科碼半導體有限公司,近期也傳出整體資產在京東被拍賣的消息,起拍價約16.66億元,都不一定有人接手。
更遑論,如今各地都充斥著大大小小各類半導體芯片相關企業,甚至很多成立不到一年的公司都在想著如何拿到地方政府的補貼和國家補貼;更有甚者已經在通過各種外部造勢來宣傳自家的“PPT芯片”,欲借此機會沖刺IPO,為進一步圈錢做準備。
.jpg)
這種企業實際上還真不少,此前芯謀研究就曾警惕過,有一類造芯速度奇快的公司,他們專注于宣傳的噱頭,用宣傳稿讓外界感受他們的實力。其實,究其背景,無非是搭臺唱戲給資本看,受利益驅動而到處放衛星。在宣傳的時候,超越國際頂級芯片大廠是家常便飯的事情,因為在這種半導體投資大熱的背景下,這種“突出”的宣傳可以比競爭對手更快的脫穎而出,受到資本垂涎。最終也如他們所料,融資一輪接著一輪。
因此,汽車雷達線路板小編覺得,即便企查查本次的半年報中,芯片半導體相關企業的漲勢驚人,但細品的話,其中也不乏大量“水分”存在。不過,在如今這個國產芯片的“暴走年代”,出現以騙補、圈錢、噱頭為主的目的不純的半導體企業自然也是無可避免,這也是中國半導體產業發展需要經歷的過程。盡管這個過程會耗費大量的公共資源,但隨著各種案例的陸續出現,相信在本土半導體“正義之聲”的引導之下,中國半導體在“自我洗滌”的道路上也將越走越遠,產業的發展也將愈發明晰。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】