如何選擇優質的電路板廠?
優質的電路板廠家,不管是產品質量,還是服務的態度,都是非常重視的。當然,很多客戶很關心一個公司的制程能力,比較這關乎這電路板能不能生產出,這就是我們需要了解的一下的一些基板知識了,下面就和電路板廠一起看看吧。
1.層數
應注意最大的線路板層數,表面處理工藝,板的厚度范圍,板的厚度公差和板的類型。同時,應使用適當的設計軟件來確保PCB多層電路板廠生產的質量。
同創鑫電路板
2.鉆孔
鉆孔時應注意的細節與第一點中提到的線型相同。在形狀方面,應注意最小的切槽刀,最大尺寸和V-CUT,以確保形狀完整和清潔。
3.絲印
在線路板字符方面,應掌握最小字符寬度,高度,線寬和補丁字符框距離以及阻焊層間距。
4.線條圖形
多層PCB線型包括最小線寬和線間距,最小網絡線寬和線間距,最小蝕刻字體寬度,最小BGA和焊盤,成品的內部和外部銅厚度以及走線之間的間距和輪廓。只有了解和熟悉這些參數,才能獲得高質量的電路圖形。
同創鑫電路板
5.阻焊
多層PCB阻焊層有很多類型。阻焊層橋接應熟悉焊盤之間的設計間距。對于PCB布局,應注意間隙問題,并熟悉PCB半孔板布局規則和多種類型的組裝發貨。
深圳市深聯電路有限公司,專業的電路板廠,19年專注于高精密雙面/多層線路板、HDI板、厚銅板、高頻線路板的生產,為客戶解決一切關于電路板的問題就是我們最大的宗旨,選擇我們,絕對不會讓你們失望。
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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
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板材:EM825
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尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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表面處理:沉金
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型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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